特約作者 / 周彥武（業(yè)內資深專家）

編輯 / 汽車之心編輯部

出品 / 汽車之心

全球疫情、日本地震、美國嚴寒，汽車產業(yè)在過去一年接連受到了供應鏈上的三次暴擊。

關于汽車廠商因為芯片短缺減產的消息屢見報端。

但要真正了解缺芯的真相和現狀，全球半導體公司的財報是最可靠的材料。 

要判斷芯片短缺的源頭，首先要厘清汽車芯片供應鏈，這是一個漫長而復雜的供應鏈。

汽車芯片來源有兩個來源：

一個是IDM（Integrated Device Manufacture），也就是整合元件制造商。IDM 自己完成芯片設計、生產、封測三個主要環(huán)節(jié)。 

另一個是晶圓代工廠。

行業(yè)中相當數量的芯片公司是 Fabless，其名下沒有晶圓廠，而是將芯片委托給晶圓代工廠進行生產。 

IDM/Fabless 的芯片，大部分都出貨給了大型 Tier 1 即一級零部件供應商，也有少量給分銷網絡。

因此大部分車企直接面對的是 Tier 1，而不是芯片廠家。

從 Tier 1 向上游下單汽車芯片，到拿到產品通常需要 100 到 120 天，大約 3 到 4 個月時間。 

以 NXP 為例，其典型庫存周期就是 110 天。從 Tier 1 拿到芯片，制造出零部件產品，再交貨給整車廠，大約需要 1 個月時間。

整車廠拿到 Tier 1 提供的零部件，組裝再到出貨給 4S 店，大約需要 1 到 2 個月時間。

也就是說汽車芯片廠家的排產需要早于整車出貨 5 到 6 個月。

一定程度上，這也意味著一旦車企對未來市場的判斷不準確，就將在數個月內打亂上游供應鏈的節(jié)奏。

在上述的供應鏈條中，各領域的典型代表廠商如下：

1

五類核心半導體的市場格局

2019 年全球汽車半導體市場規(guī)模大約 372 億美元。

這些芯片中，其中大約 87% 來自 IDM，13% 來自 Fabless。 

汽車半導體可以分為五大類： 

一是功率半導體，主要包括 Power Management ICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT、Diodes（Fast Recovery，Schottky，High Voltage）。

功率半導體是汽車半導體的最主要構成，大約占汽車半導體市場的 43%。

二是MCU，大約占汽車半導體市場的 20%；

三是除 MCU 外的 ASSP、ASIC、模擬、混合 IC、FPGA、DSP 與 GPU，大約占汽車半導體市場的 20%； 

四是傳感器，主要包括圖像傳感器、MEMS 傳感器、霍爾傳感器。大約占汽車半導體市場的 8%。

五是存儲器，包括各種嵌入式內存，SRAM、DRAM、FLASH，大約占 9% 的市場。

下表為全球十大汽車半導體企業(yè) 2019 年收入排名，以及對應其汽車業(yè)務在 2020 年總收入中的占比。

除博世之外，幾乎所有的半導體供應商的汽車業(yè)務沒有超過一半。

上圖為細分領域的廠商排名。

（1）傳感器領域

博世排名第一，主要是加速度傳感器、液位傳感器、氣壓傳感器、重力傳感器和 IMU，基本上都是 MEMS 傳感器。

英飛凌主要是磁傳感器、電流、壓力、雷達傳感器和MEMS麥克風。

安森美主要是圖像傳感器。

Melexis 主要是電流、速度、壓力、磁、溫度、速度、光學傳感器。 

NXP 主要是雷達傳感器。 

（2）MCU 領域

NXP 主要是動力傳遞領域，包括 EPS、ESP、發(fā)動機管理、變速箱管理、車身、空調、車燈、鑰匙和座椅領域。 

瑞薩主要是儀表、車機、發(fā)動機管理、電機控制和底盤，儀表和車機領域幾乎處于壟斷地位。 

英飛凌主要是 ADAS、底盤、發(fā)動機控制、動力傳遞。ADAS 領域幾乎處于壟斷地位。

德州儀器主要是車身、照明、動力傳遞領域。

MICROCHIP 主要是車身和 ADAS 領域。 

（3）功率元件領域

英飛凌主要是 IGBT、MOSFET、驅動 IC。

意法半導體主要是 SiC、MOSFET 和驅動 IC。

博世主要是驅動 IC、LDO。

德州儀器主要是驅動 IC 和 PMIC。

安森美主要是 MOSFET。

2

高通蒸蒸日上，智能座艙、智能駕駛雙賽道發(fā)力

高通在 2 月 3 日公布 2021 財年一季度財報，高通的財政年于每年的 9 月底結束，因此 2021 財年一季度財報就是 2020 自然年四季度財報。

自 2019 年 12 月開始，高通將自己的產品分為手機、RF 前端、汽車和 IoT 四大應用市場，汽車業(yè)務首次成為單獨匯報的部門，足見內部對這部分業(yè)務的重視。

2020 財年高通收入 165 億美元，其中手機 105 億美元，RF 前端 24 億美元，手機 6.4 億美元，IoT 則有 30 億美元。汽車業(yè)務只占高通總收入的 3.9%。 

高通汽車業(yè)務主要產品包括座艙 SoC、無線 Modem、C-V2X、Wi-Fi 與藍牙。

目前主要還是無線 Modem，粗略計算可以占到汽車業(yè)務的 70%。 

高通在 2020 年 Q4 汽車業(yè)務收入達到 2.12 億美元，同比大增 44%，環(huán)比增長 12.8%。

同樣在 Q4，高通其他事業(yè)部門表現極好，手機和射頻前端同比分別大增 79% 和 157%。凈利潤 24.55 億美元，同比增長 165%，市場預期為 20.68 億美元。

不過高通已經發(fā)出預警：一季度前瞻指引為 72 - 80 億美元，比 2020 年 4 季度的 82 億美元環(huán)比下滑。

高通坦言上游產能不足，因此我們推測高通的汽車業(yè)務也要下滑。

2021 年 1 月份，高通公布了汽車領域一系列新產品，包括第四代座艙系統和智能駕駛產品。

第四代驍龍汽車數字座艙平臺采用 5 納米制程工藝，預集成亞馬遜 Alexa 定制系統。

除此之外，這代平臺也集成了眾多獨門技術：第 6代Kryo CPU、 Hexagon 處理器、多核 AI 引擎、第 6 代 Adreno GPU 以及 Spectra ISP。

目前，通用汽車已確定將在下一代座艙中采用高通的芯片，前者這一代的座艙還是英特爾的 A3900 系列芯片為主力。 

在自動駕駛領域，高通Snapdragon RideSoC 基于 5 納米制程，可以提供從 10  TOPS - 700 TOPS 不等的算力。

高通的 Ride 平臺目前已經獲得上汽和長城汽車采用，海外則有本田。

3

英偉達痛失奧迪，汽車業(yè)務持續(xù)下滑

英偉達在汽車上的主要客戶是奔馳和奧迪。

奔馳的座艙一直使用英偉達的 SoC。

奧迪在上一代車機也使用英偉達芯片，但在 2019 年下半年新上市的車型中其改用了高通芯片，2021 年起則改為三星的芯片。 

英偉達 2019 年汽車業(yè)務收入大約 7 億美元，2020 年失去奧迪這個大客戶，其全年的汽車業(yè)務收入大幅度下滑 23.4%，降低至 5.36 億美元。

至于比較先進的智能駕駛芯片，目前在營收中的貢獻還很低，幾乎可以忽略不計。 

英偉達和高通都面臨產能問題，兩家公司都是 Fabless，要看晶圓代工廠的臉色。

晶圓代工廠產能緊張，對應 Fabless 的出貨量就會下降。

4

英特爾原地踏步

英特爾汽車業(yè)務主要分兩部分：一部分是收購來的 Mobileye，一部分是座艙 SoC，即 ATOM A3900 系列產品。 

英特爾 2020 年收入 770 億美元，汽車業(yè)務不到 15 億美元，占比小于英特爾總收入的 5%。

Mobileye 2020 年第四季度，實現凈收入 3.33 億美元，較 2019 年同期增長 39%。

2020 年全年，Mobileye 實現凈收入 9.67 億美元，較 2019 年的 8.79 億美元增長 10%。

這樣的業(yè)績增長得益于 Mobileye 在 EyeQ 系列芯片和 ADAS 系統出貨量的提高。

2020 年，Mobileye EyeQ 系列芯片出貨量為 1930 萬顆，全球累計出貨量達 7330 萬顆。

Mobileye 已經進入高原期，依靠軟硬一體的打法提前切入市場，占盡先機，但現在英偉達、高通、德州儀器、瑞薩都已經追了上來。

Mobileye 仍然固守封閉體系，肯定會被其他廠家占據市場。

英特爾產品線太廣，對 Mobileye 的關注度不夠，資源不足，特別是 EyeQ6 的進度，要到 2025 年量產，遠落后于競爭對手。 

而在策略方面，其在今年的 CES 上也公布了激光雷達領域的進展，從全視覺方案切入激光雷達，也顯示 Mobileye 的長遠規(guī)劃開始搖擺。

ATOM A3900 系列產品自 2016 年推出，目前主要客戶包括特斯拉、寶馬、現代、通用和 FCA，主要 Tier 1 有 LG 和三星哈曼。

雖然 A3900 系列性能不錯，但是一直沒有更新換代計劃，可能導致客戶流失。

通用已經明確下一代座艙采用高通芯片。

特斯拉在 Model3上用A3950，上一代 Models S 是英特爾的 E8400 加英偉達的 GPU。

最新的 Model S上是AMD 的芯片，下一代 Model3 估計會換成高通甚至AMD的芯片。

5

短缺的罪魁禍首

臺積電，中芯國際有得有失

臺積電是全球最大的晶圓代工廠，2020 年汽車芯片代工業(yè)務收入大約 14.5 億美元，占全球汽車芯片代工市場的 30%。

對臺積電整體來說，汽車芯片業(yè)務微不足道。 

因為數字類汽車芯片主要是采用 16 - 28 納米工藝，混合類汽車芯片一般是 16 - 45 納米，模擬類一般是 28 - 90 納米。

臺積電主打是 7 納米和 5 納米，臺積電在 5 納米領域屬于完全壟斷市場，利潤遠比汽車芯片要高。

臺積電在汽車領域的主要客戶是瑞薩、NXP 和意法半導體，主要產品就是最短缺的 MCU。

2020 年 3 季度，臺積電的汽車業(yè)務暴跌。原因可能來自于華為。

華為要趕在 9 月 15 日之前下單，不僅包括高階的麒麟芯片，還有其他如 16 納米的監(jiān)控芯片，可能擠占了部分汽車芯片產能，導致汽車業(yè)務下滑近 50%。

反映到臺積電第 4 季度的營收中，9 月一過，其汽車業(yè)務收入馬上有所恢復。

中芯國際在 2021 年 2 月 5 日公布了財報，環(huán)比下滑了 9.4%，同比增長 17%。

其中，其大陸客戶急劇減少，我推測是失去了華為這個大客戶。

北美客戶大幅度增加，則可能是德州儀器的電源管理或驅動 IC。

中芯國際的汽車芯片代工應該在「其他」里，2020 年 4 季度大增，但手機和智能家居銳減。   

臺積電目前面臨缺水的困難，半導體制造需要大量高純水。

而臺灣去年到今年二月嚴重干旱，LCD 面板行業(yè)耗水量更大。

而臺積電主力工廠和面板廠家在一個工業(yè)園區(qū)，目前臺積電已經開始演練用水車每日運送1000 立方水的演習。 

如果春節(jié)持續(xù)干旱，可能會影響臺積電產出，臺積電勢必會減少低利潤的車用芯片投片量來保證高利潤的 5 納米產能。

6

NXP 供應最緊張

NXP 于 2021 年 2 月 2 日發(fā)布全年財報。

2020 年 NXP 收入為 86 億美元，同比下滑 3%；毛利率 51.1%，2019 年則是 53.5%。

汽車業(yè)務收入 38.3 億美元，同比下滑 9%。

上圖為連續(xù) 8 個季度 NXP 汽車業(yè)務收入額，2020 年 4 季度環(huán)比增長 24%，同比增長 9%。

上表為 NXP 一季度前瞻指引，環(huán)比略增，同比大增，顯示出供應充足，供銷兩旺。

但毛利率還未恢復到 2019 年水平，顯示出對大客戶未提價，漲價的只是少數的分銷商網絡。

看一下財務與供應鏈結構，供應鏈管理的發(fā)展伴隨的是高度的財務和金融管理的發(fā)展：

運營資金天數（DWC，Days of Working Capital）、未結賬款天數（DSO, Days Sales Outstanding）、庫存天數（DIO, Days of Inventory）和應支付天數（DPO, Days Payables Outstanding）為表征的財務控制體系的建立。

DIO 在 2020 年 2 季度達 120 天，2020 年 4 季度銳減到 78 天，庫存迅速減少，NXP 正常的庫存水準是 100 到 110 天，預計恢復到正常水準還需要 2 到 3 個季度。 

DPO 是向供應商支付的賬期，2020 年 4 季度迅速增加，基本已恢復正常。

NXP 的供應商主要是封測廠和晶圓代工廠，這點顯示出晶圓代工和封測領域產能充足，否則不會從 3 季度的 55 天增加到 75 天。

除分銷商外，NXP 十大客戶分別是大陸汽車、蘋果、博世、電裝、三星、安波福、愛立信、華為、LG 和中興。

大陸汽車是 NXP 最大客戶，因此深受缺貨影響，大陸汽車特別是 ESP 下游客戶主要有大眾、PSA、雷諾日產、FCA，都深受其影響。

NXP 有 5 座 8 英寸晶圓廠，1 座位于新加坡，與臺積電合資，持股比例 61.2%；其余 4 座都位于美國，這實際是收購飛思卡爾帶來的資產。

不過 NXP 自有晶圓廠工藝最多到 90 納米，也就是 0.09 微米。

這個可以覆蓋 NXP 大部分功率元件和 MCU 產品，但不包括主要的 ASSP，如 i.mx6、i.mx8 系列，還有些頂級 MCU 如 i.MX RT1170 MCU。

這些產品大都是 28 納米的，需要晶圓廠代工。 

大陸汽車的 ESP 也很有可能采用 NXP 的 MCU，NXP 的大部分 MCU 是 90 納米工藝。NXP 主要合作伙伴是臺積電。

NXP 有兩座 8 英寸晶圓廠位于美國德州奧斯汀，主要生產 MCU，這也是 NXP MCU 的最主力工廠。

受德州極寒天氣斷電斷水影響，這兩座工廠大約自 2 月 16 日開始停產，預計停產半月。

這將加劇 NXP 的供應短缺，NXP 的其他工廠都已經在滿負荷工作，無法調配產能。

7

英飛凌：壟斷新造車四小龍IGBT供應

英飛凌在 2 月 4 日公布了 2021 的一季度財報，英飛凌于每年的 9 月 30 日結束財政年度，2020 年 4 季度就是英飛凌的 2021 財年一季度。

上圖為英飛凌連續(xù) 5 個季度汽車業(yè)務表現。

英飛凌在 2020 年 4 月完成了 Crypress 的收購。2020 年 4 季度英飛凌汽車業(yè)務收入同比大增 40%，環(huán)比增長 10%。營業(yè)利潤同比大增 185%。

訂單出貨比率（Book-to-bill-ratio），這是觀察趨勢用途的領先指標。

如果值為 0.2，簡單地說就是企業(yè)銷售 1 美元的產品同時獲得 0.2 美元的訂單。

這個值低于 1，顯示市場供求過剩，客戶下單意愿不強烈。

值大于 1，顯示客戶下單意愿強烈。

顯然從 3 季度起，市場需求就非常強烈。

四項財務流動性指標中，4 季度庫存周期有 107 天，比 NXP 的高出不少。

英飛凌的貨源還是挺充足的。

DSO 方面，客戶結賬的速度加快，應該是急單比較多。

DPO 方面變化不大，顯示英飛凌的上游供應鏈穩(wěn)健，外包沒有增加。 

英飛凌主要客戶見上圖：

包括 ADAS 與座艙領域的安波福、博世、比亞迪（采購 IGBT）、大陸汽車、電裝、歐洲第二大汽車照明海拉、日立、現代、日本京濱、美國李爾、韓國底盤與傳到大廠萬都、三菱電氣、日本電產、法雷奧、維寧兒、ZF。

英飛凌壟斷中國四大新興造車企業(yè)的 IGBT 供應，英飛凌在這一領域的中國市場占有率超過 60%。 

英飛凌 2020 財年收入產品分布，xEV 領域基本都來自中國，估計主要是 IGBT，有大約 4.8 億歐元，也就是大約 38 億人民幣。

英飛凌主要制造基地包括馬來西亞 Kulim（8 英寸廠）、Penang（8 英寸廠），德國德累斯頓（8 英寸和 12 英寸廠）、Regensburg（8 英寸廠），美國奧斯汀（8 英寸，來自Cypress）、Temecula（6 英寸，來自 IR，計劃于 2021 年 9 月關閉）；奧地利的 Villach 擁有 1 座 6 英寸，一座 8 英寸，一座 12 英寸廠。

英飛凌在 villach 正在新建一座新的 12 英寸晶圓廠，主要用來生產 IGBT 和 MOSFET，不過要到 2021 年底才量產，一旦投產，就會大幅度減少委外代工。 

順便說一下，一座功率元件晶圓廠從開始奠基到開始量產大約需要 3 年，而邏輯元件需要 4 年。

英飛凌在美國德州奧斯汀的 8 寸廠是 2019 年收購賽普拉斯 Cypress 而來，該座 8 寸晶圓廠單月產能約 3 萬片，受德州極寒天氣斷電斷水影響預計也要關閉半個月，英飛凌也沒有其他廠產能可調配。

當中，2 萬片產能是生產 MCU 等產品，1 萬片是生產 NOR Flash芯片，約占全球 NOR Flash 芯片約 5% 市占，且這些 NOR Flash 芯片主要是車用和網絡通信應用。

為了獲得更多的車用芯片產能，日前英飛凌首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss 才親自致電給臺積電總裁魏哲家，希望能在產能如此緊缺的當下，獲得臺積電在代工產能上的大力支持，魏哲家也同意全力支援。

英飛凌幾乎壟斷國內電動車底盤 MCU，英飛凌 MCU 的供應將出現短缺，對國內電動車廠家造成影響，特別是小廠家。

芯片供應鏈比較長，預計要到 5/6 月份短缺才會影響到國內電動車的出貨。 

8

意法半導體

Mobileye和特斯拉加持，但不敵罷工影響

STMicoelectronic 簡稱 ST，即意法半導體。 

該公司在 2020 年 11 月 5 日遭受罷工，因此業(yè)績不如其他汽車芯片廠家。 

ST 十大客戶依次為蘋果、博世、大陸汽車、惠普、華為、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。

2020 年 4 季度 ADG 事業(yè)部收入環(huán)比增長 12%，同比增長 3%。相對其他兩個事業(yè)部，表現較差。 

意法半導體 ADG 事業(yè)部連續(xù) 5 季度表現。

可以看出盡管受到罷工影響，營業(yè)利潤還是增加近一倍，但比去年同期還是下滑。

大部分人對意法半導體的印象，還停留在 STM32 MCU 上。 

實際汽車領域，目前所有的 Mobileye 芯片都是意法半導體代工的，還有特斯拉 SiC MOSFET 由意法半導體獨家供應。 

意法半導體 2021 年一季度前瞻指引并不好，意法半導體預計一季度收入環(huán)比下滑 9.5%，但同比大增 31%。 

ST 擁有 7 座 8 英寸廠，3 座 6 英寸廠，1 座 12 英寸廠，產能充足，只是罷工影響了大約一星期。

博世是意法半導體最大的汽車類客戶，受罷工影響，博世供應緊張了一陣子，現在應該已經好轉。

9

德州儀器穩(wěn)如泰山

汽車業(yè)務大約占德州儀器總收入的 20%。

德州儀器 2020 年 4 季度收入同比增長 22%，環(huán)比增長 6.7%。

德州儀器產品分模擬、嵌入式、其他（主要是 DLP）三大類，模擬占 75% 左右，利潤非常豐厚。

模擬產品生命周期很長，研發(fā)成本早就攤薄為零了，利潤率極高，德州儀器是全球最大的模擬芯片廠家，主要用在電源管理領域，還有解串行領域。

嵌入式主要是 DSP、Jacinto 系列產品，主要用在車機上，ADAS 領域也有一些。嵌入式產品 4 季度收入同比增長 14%，但嵌入式產品 2020 年下滑明顯，全年收入 25.7 億美元，下滑 13%。 

模擬產品銷量增長，并且利潤更豐厚，總體德州儀器 2020 年收入和利潤基本與 2019 年持平。

德州儀器在電源管理領域占據霸主地位，汽車領域更是幾乎壟斷地位。

此外，解串行、TDA 系列和 J6 系列在 ADAS 和座艙領域也有一席之地。

德州儀器擁有兩座 12 英寸晶圓廠，8 座 8 英寸晶圓廠，2 座 6 英寸廠（將在 2021 年關閉）。

主力廠位于美國德州達拉斯，Richardson 緊靠達拉斯，達拉斯比奧斯汀更靠北，想必也要關閉。

Sheman 希爾曼也在達拉斯附近。德州儀器總部就在達拉斯。

這次德州極寒天氣將嚴重影響德州儀器的產品供應，電源管理 IC 在 2020 年就比較緊缺，一直處于漲價狀態(tài)，可能要繼續(xù)漲價。

10

瑞薩供應短缺

瑞薩 2020 年汽車業(yè)務收入 3410 億日元，折合美元為 31.9 億美元，比 2019 年下跌 6.2%。

瑞薩除了汽車外，還有工業(yè)及 IoT 事業(yè)群。

瑞薩整體產品組合中，MCU 占 46%，SoC 占 12%，模擬占 31%，功率器件占 8%。 

瑞薩主要發(fā)展方向是混合及模擬信號產品。

2021 年 2 月 8 日，瑞薩以 49 億歐元折合 59 億美元收購了英國 IC 設計公司 Dialog。

Dialog 主要產品是電源管理 IC（為蘋果定做，占 69%），AC/DC 功率轉換，低功率藍牙，數字音頻 CODEC。

蘋果為其第一大客戶，占其收入的 66%，Dialog 在 2019 年收入 14.2 億美元，與瑞薩競購的是意法半導體，最終瑞薩出價更高，之前瑞薩已經收購過兩個混合信號 IC 公司，即 IDT 和 Intersil，花費分別是 67 億美元和 32 億美元。 

瑞薩大約有 30% 的由晶圓代工廠制造，內部完成 70%。

未來外包計劃進一步提高到 40%，主要合作伙伴是臺積電、聯電和世界先進。

瑞薩連續(xù) 12 季度汽車半導體業(yè)務收入，2020 年 4 季度收入 953 億日元，環(huán)比增長 19.7%，同比下滑 5.5%。

上圖為瑞薩庫存狀況，左邊為瑞薩內部庫存，右邊為銷售渠道庫存。

制成品庫存從 2019 年 4 季度開始變化不大，而銷售渠道庫存在 3、4 季度開始大幅度減少。 

瑞薩與 NXP 是全球并列第一大汽車 MCU 廠家，80% 的汽車座艙都采用了瑞薩的 MCU。 

瑞薩自 2011 年以來一直減少自有晶圓廠產能：

• 2011 年 5 月出售位于美國加州 Roseville 的生產線給 TELEFUNKEN；

• 2012 年將津輕生產設施出售給富士電機；

• 2014 年出售位于山形縣 300mm 給索尼；

• 2014 年關閉位于群馬縣的 power MOS 產線；

• 2014 年關閉位于山口縣的產線；

• 2016 年出售滋賀縣的產線給羅姆；

• 2017 年 3 月出售山形縣生產線給 TDK；2018 年 5 月關閉位于高知的產線；

• 2019 年 2 月出售滋賀 GaAs 生產線設備給中國公司。

瑞薩為了追求產品先進性，首先在汽車 MCU 中采用了 28 納米工藝，并且內嵌 Flash 閃存。 

瑞薩自己擁有龐大的產能，但是不能生產此類先進芯片，因為邏輯電路與 Flash 閃存電路差異較大，做的比較好的只有臺積電，瑞薩的 28 納米 MCU 幾乎都委托臺積電 12 英寸線生產，不過瑞薩應該也有能力生產部分 MCU。

此外瑞薩的 16 納米 R-CAR3 系列芯片也是委托臺積電生產。

不過目前臺積電還沒有調漲代工價格，瑞薩目前調漲的還是模擬 IC 和功率產品。

瑞薩給出的理由是原材料和封裝基板漲價，實際主要是 8 英寸晶圓原片漲價，此外臺灣的封裝材料漲價。 

瑞薩 2017 年 1 季度到 2020 年 4 季度產能利用率，可以看出 8 英寸產能利用率明顯提高，但仍有提升空間，12 英寸產能利用率與 2019 年相差不多，提升空間巨大。

整體看，產能充足，提升空間巨大。

瑞薩客戶分布圖

因為部分 MCU 可以自制，瑞薩 MCU 的供應還不算太緊張。

但 R-CAR 3 代系列恐怕全部是由臺積電代工，供應可能出現短缺。

下游影響最大的還是大眾，特別是一汽大眾和上汽大眾，其車機使用 R-CAR M3 芯片。

日本客戶在 2021 年下半年才開始大量使用 R-CAR 3 代芯片做車機，幾乎不受影響。

瑞薩在 2 月 13 日受福島地震的影響，車用芯片主力工廠茨城縣 NAKA 工廠自 2 月 14 日停產，不過 2 月 21 日已經恢復生產，影響不算太嚴重。

11

汽車芯片缺貨是結構性的

幾乎所有汽車半導體廠家在 2020 年都出現下滑，2021 年預計會反彈，增長大約 15%。

汽車半導體產業(yè)鏈太長，缺貨現象可能要維持 3 個季度，到今年 4 季度可能會有所緩解。

同時，汽車芯片缺貨是結構性的，影響最嚴重的是 NXP 和瑞薩的間接客戶。 

大眾、PSA、FCA、雷諾日產受影響嚴重。

現代起亞、豐田、中國自主品牌與電動車廠家影響很小。

受影響稍嚴重的是本田和福特。

輕微影響還有奔馳、寶馬與通用。

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