作者 | Alex博士

編輯 | 德新

科技浪潮風(fēng)起云涌，小小的芯片從沒有像今天這樣得到如此的重視。 

幾乎所有的硬科技產(chǎn)品，都離不開優(yōu)秀的芯片支撐。

縱觀近年來的高端芯片發(fā)展，摩爾定律依然生效中，傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式也在經(jīng)受諸多挑戰(zhàn)和重構(gòu)： 

• Apple MacBook換上自研的M系列芯片，產(chǎn)品力大大提升，軟硬一體化的商業(yè)威力愈發(fā)顯現(xiàn)；

• 華為因被制裁不僅無法獲取外部先進(jìn)制程能力，第三方高端芯片也被限制采購，CBG業(yè)務(wù)遭受重創(chuàng)。好在近期麒麟9000S橫空出世，讓我們看到了國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈替代的一絲曙光；

• 自研的FSD芯片支撐特斯拉持續(xù)引領(lǐng)智能駕駛賽道，產(chǎn)品既叫好也叫座；

• 比亞迪早早在電池、MCU以及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域布局自研，為其在中國乃至全球的新能源市場江湖地位奠定了重要的基礎(chǔ)；

• OPPO旗下哲庫在重兵投入自研芯片近4年后官宣解散，折戟半途，令人唏噓；

• 一直專注智駕算法開發(fā)的Momenta開始進(jìn)入自研車載AI芯片賽道，跟進(jìn)地平線「芯片+算法」的全棧模式。

種種行業(yè)實踐，無不刺激著芯片使用量最大的終端用戶—— 車企的神經(jīng)，催逼著車企重新審視車載芯片戰(zhàn)略和供應(yīng)模式。

解決芯片「卡脖子 」問題，對于中國汽車人，本身就隱含著一種英雄主義情結(jié)。 

近年研發(fā)車載芯片的入局者可謂前仆后繼，而疫情期間的缺芯教訓(xùn)進(jìn)一步催化了這個趨勢，車企有足夠動機(jī)來加強(qiáng)對芯片供應(yīng)的掌控。 

目前中美競爭持續(xù)加劇，本土車企「買不如造」的思維正大行其道，布局芯片已經(jīng)外溢到技術(shù)之外的層面，甚至成為了公司戰(zhàn)略方向的重要支撐點。 

一、車企自研芯片的四大模式

汽車是芯片使用量最大的單一民用產(chǎn)品，涵蓋的芯片類別十分豐富。 

新能源智能汽車更是將含芯量推到了一個新的高度，從功率半導(dǎo)體到MCU芯片，從傳感器芯片到座艙SoC，從存儲芯片到通信芯片，從小算力ECU到大算力AI芯片等等，基本上所有類型的芯片都可以在汽車中找到身影。 

目前車企紛紛布局車載芯片賽道，動作頻頻，尤其在新能源和智能駕駛浪潮推動下，車載芯片布局進(jìn)程進(jìn)入加速期。 

各家車企布局芯片的方式并不完全相同，目前多種模式并存，車企在每種模式中發(fā)揮的角色和優(yōu)勢也各不相同： 

第一種模式是在車企內(nèi)部組建自研團(tuán)隊，親自下場做芯片設(shè)計研發(fā)，投入較大，對人才密度要求非常高。 

此模式的成功代表是比亞迪和特斯拉。 

比亞迪自研芯片歷史最悠久，涉足的芯片類別較多。 

2004年比亞迪半導(dǎo)體的前身——比亞迪微電子公司就已經(jīng)成立，從事功率半導(dǎo)體、智能控制MCU、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)，堅持IDM模式，特別在IGBT領(lǐng)域掌握核心技術(shù)，已成為中國最大的IGBT制造商。 

特斯拉的自研策略與比亞迪不同，它選擇從智駕域控AI芯片開始，特斯拉重金自研的FSD芯片是Autopilot的一塊極其重要的拼圖，規(guī)劃極具前瞻性，2019年正式推出并隨新車上市，通過OTA性能持續(xù)增強(qiáng)。 

今年，第二代FSD芯片（HW4.0）也正式上市。 

新勢力代表蔚小理也在低調(diào)自研芯片，進(jìn)度不一，從近期公開報道中可以發(fā)現(xiàn)一些端倪。 

蔚來是新勢力中投入力度最大的一家，早在2020年下半年就組建了自研芯片團(tuán)隊，目前有800人左右規(guī)模，主要從事智駕、傳感器等芯片的研發(fā)。該團(tuán)隊隸屬于智能硬件部門。 

在不久前的蔚來創(chuàng)新科技日上，李斌介紹了第一款自研芯片產(chǎn)品——LiDAR主控芯片「楊戩 」，具有集成度高、能耗低、性能強(qiáng)等特點，與圖達(dá)通獵鷹LiDAR配合，替代原有的FPGA和ADC等價值不菲的第三方芯片，宣稱將為蔚來每輛車節(jié)省幾百元的BoM成本。 

另有消息稱，蔚來正在自研座艙芯片，采用7nm工藝，由三星代工，有理由相信新座艙芯片將與剛發(fā)布的蔚來手機(jī)有更多的創(chuàng)新聯(lián)動。 

小鵬從2020年開始在中美兩地布局芯片自研，產(chǎn)品目標(biāo)對標(biāo)特斯拉FSD芯片，高峰時也曾達(dá)到了200人，但吳新宙的離開給自研芯片增添了變數(shù)，加上銷量不及預(yù)期，今年團(tuán)隊也在縮編。 

理想算是新勢力中較為保守的一家，相對謹(jǐn)慎，芯片團(tuán)隊的搭建明顯晚于蔚來和小鵬。目前理想自研芯片團(tuán)隊還不到百人，主要專注智駕芯片NPU架構(gòu)設(shè)計。 

傳統(tǒng)自主品牌車企也在蠢蠢欲動，但主要從車載使用量較大、開發(fā)難度稍低的功率半導(dǎo)體入手。 

長城汽車2022年成立芯動半導(dǎo)體，主要研發(fā)IGBT，也包括智能駕駛和智能座艙等領(lǐng)域芯片。 

吉利汽車同年孵化成立了晶能微電子，打造車規(guī)級IGBT產(chǎn)品，2023年3月宣布已流片成功。 

第二種是合資成立新公司，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，優(yōu)勢互補(bǔ)。 

該模式目前較受歡迎，有利于發(fā)揮主機(jī)廠雄厚資本和終端客戶需求牽引的優(yōu)勢，合資方通常是芯片廠商。 

大眾是此類模式的最大玩家，2022年大眾旗下CARIAD與地平線的合資新聞曾引爆智駕行業(yè)，大眾投入24億歐元，持有合資公司60%的股份，補(bǔ)齊智能化短板的決心可見一斑。 

據(jù)36氪旗下PowerOn報道，地平線已經(jīng)從內(nèi)部軟件算法團(tuán)隊抽調(diào)了上百人至新的合資公司， 規(guī)模達(dá)300人。地平線聯(lián)合創(chuàng)始人黃暢出任合資公司CTO，雙方基因高度互補(bǔ)，能否產(chǎn)生神奇的化學(xué)反應(yīng)讓我們拭目以待。 

與大眾CARIAD - 地平線的合作模式類似，長安與地平線合資成立了長線智能，從事先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）業(yè)務(wù)，雙方各占45%股份。 

此外，長安旗下的深藍(lán)汽車在今年6月與斯達(dá)半導(dǎo)體組建合資公司「重慶安達(dá)半導(dǎo)體有限公司」。 

中國一汽在2021年與億馬半導(dǎo)體合資公司的SiC項目投產(chǎn)，年產(chǎn)30萬個模塊。 

東風(fēng)在2018年與株洲中車時代就IGBT功率模塊展開合作，2019年與中車時代合資成立智新半導(dǎo)體公司，自主研發(fā)、制造和銷售功率半導(dǎo)體模塊，這也是目前國內(nèi)能完成 汽車功率半導(dǎo)體開發(fā)制造的僅有的三家單位之一。 

上汽選擇與英飛凌合資成立上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體（上海）有限公司，從事車用IGBT模塊研發(fā)和制造。廣汽也與中車時代合資成立了青藍(lán)半導(dǎo)體，目標(biāo)也是IGBT。 

理想則在今年與國內(nèi)的三安半導(dǎo)體合作建立功率半導(dǎo)體產(chǎn)線，北京車和家占股70%，湖南三安半導(dǎo)體占比30%，通過合資布局SiC功率半導(dǎo)體。 

吉利在2021年與芯聚能半導(dǎo)體、芯合科技等合資成立了廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司，面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的SiC芯片制造和研發(fā)。 

在車載智能芯片領(lǐng)域，吉利的關(guān)聯(lián)公司億咖通，2019年與安謀中國合資成立了芯擎科技，并于去年年底量產(chǎn)7nm車規(guī)級智能座艙芯片「龍鷹一號」， 龍鷹一號9月份在剛剛上市的領(lǐng)克08上首發(fā)搭載。 

2020年北汽集團(tuán)旗下投資平臺北汽產(chǎn)投公司與知名芯片IP公司Imagination發(fā)起設(shè)立了汽車無晶圓廠半導(dǎo)體公司核芯達(dá)，主營業(yè)務(wù)是車規(guī)級SoC芯片設(shè)計和相關(guān)軟件開發(fā)，專注于自動駕駛應(yīng)用處理器和智能座艙語音交互芯片。 

第三種是主機(jī)廠與芯片廠商深度合作定制芯片，主機(jī)廠提供架構(gòu)和需求，芯片廠商完成設(shè)計和開發(fā)，芯片僅面向主機(jī)廠銷售。 

2020年零跑汽車發(fā)布了一款與大華科技聯(lián)合開發(fā)的車規(guī)級AI智能駕駛芯片凌芯01，開發(fā)歷時3年，支持基礎(chǔ)的ADAS應(yīng)用，CPU為阿里旗下平頭哥公司玄鐵C860，AI核則為8核NPU。其中零跑提供了該芯片的架構(gòu)和功能需求，大華負(fù)責(zé)具體的芯片設(shè)計和開發(fā)。 

2021年上汽通用五菱公布了一款與芯旺微聯(lián)合定制的車載MCU芯片，推測應(yīng)用于T-BOX場景。 

第四種模式是對外投資，參股芯片公司，達(dá)成戰(zhàn)略合作，形成更緊密的協(xié)作模式，屬于最輕度的模式，目前較為普遍，門檻也最低。 

車載智駕AI芯片廠商，因其技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大和智駕架構(gòu)中核心角色，一度成為車企最為熱門的投資標(biāo)的之一。 

比如比亞迪、長城、上汽、廣汽、長安等投資了地平線，東風(fēng)、上汽投資了黑芝麻智能。 

另一個重要的標(biāo)的是功率半導(dǎo)體，雖然不少車企通過自研或合資親自下場開發(fā)，但是也不乏投資模式。 

例如專注SiC芯片的瞻芯電子先后得到上汽、廣汽、北汽、小鵬的多輪投資。海外車企也在積極布局功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，今年上半年，大眾、現(xiàn)代-起亞、寶馬、福田、極氪均投資了安森美的SiC項目。 

二、車企為何高強(qiáng)度布局芯片？

為什么車企會在芯片側(cè)做如此大范圍和高強(qiáng)度的布局呢？尤其是2022年后芯片自研節(jié)奏明顯加快了。 

從以上四種布局模式可以看出，車企涉足的自研芯片主要分為智駕芯片、座艙芯片和功率半導(dǎo)體三大類。

隨著汽車四化的持續(xù)演進(jìn)，智能化（包括智能駕駛和智能座艙）和電動化已勢不可擋，單車智能芯片和功率半導(dǎo)體的價值含量越來越高。 

據(jù)ICV數(shù)據(jù)，2022年全球智駕AI芯片市場規(guī)模為33億美元，年復(fù)合增長率為43%，智能座艙芯片的搭載率超過80%，預(yù)計到2030年全球座艙芯片市場規(guī)模將達(dá)到700億美元。 

功率半導(dǎo)體涉及電動汽車的驅(qū)動效率、充電速度以及續(xù)航里程等多方面性能，是三電的 核心模塊。 

據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計，電動汽車的單車功率半導(dǎo)體價值量平均可達(dá)500美元，是傳統(tǒng)燃油車的5倍。 

功率半導(dǎo)體、座艙芯片和智駕芯片分別對應(yīng)三電性能、座艙體驗和智駕功能，同屬于當(dāng)前整車科技賣點的前列。主機(jī)廠通過芯片布局，不僅能滿足技術(shù)自主可控需求，還能提升整車產(chǎn)品的差異化競爭優(yōu)勢。 

以智能為例，智駕的競爭歸根到底是AI能力的競爭，AI能力的競爭歸根到底是芯片性能+算法架構(gòu)+數(shù)據(jù)量的競爭，三者高度耦合。 

通過自研智駕AI芯片，主機(jī)廠可以自己定義芯片規(guī)格需求，深度挖掘芯片潛力，基于算法架構(gòu)來設(shè)計芯片架構(gòu)，快速響應(yīng)自家算法迭代需求，同時極大地降低因滿足不同主機(jī)廠差異化需求所帶來的設(shè)計冗余，芯片設(shè)計做到極簡，進(jìn)一步降低BOM。 

目前智駕AI芯片的自研技術(shù)和資金門檻較高，除了特斯拉、蔚小理外，其他車企大都通過合資或投資的方式進(jìn)行上游布局。 

座艙芯片相比智駕芯片搭載率更高，需求量更大，理應(yīng)吸引車企深度布局，但是現(xiàn)狀卻是自研座艙芯片的主機(jī)廠寥寥無幾。 

公開信息只有蔚來在自研，吉利的關(guān)聯(lián)公司億咖通，與安謀合作開發(fā)了龍鷹一號。連芯片能力獨(dú)一檔的特斯拉也依然選擇AMD的座艙芯片，目前上市車型幾乎都在使用高通系列芯片，8155一度成為了智能座艙的標(biāo)桿，現(xiàn)象背后反映多重原因： 

一是因為第三方座艙芯片性能和供應(yīng)能力均能滿足下游車企需求，二是芯片本身價值量并不高，遠(yuǎn)不及智駕芯片，三是座艙芯片競爭力與生態(tài)鏈完善度密不可分，重新更換新平臺往往費(fèi)時費(fèi)力，從全生命周期來看并不劃算。 

功率半導(dǎo)體因價值量大且涉及三電核心性能，目前成為了國產(chǎn)廠商芯片布局的主攻方向，上述四種模式都有覆蓋，其中傳統(tǒng)主機(jī)廠既有自研動作也有對外合作，形式豐富，而新勢力則傾向于對外合作，布局的賽道已經(jīng)從IGBT往下一代SiC擴(kuò)展。 

車企芯片布局同時反映了一種多元化用芯策略，汽車本身是一個結(jié)構(gòu)復(fù)雜且產(chǎn)業(yè)鏈很長的超級產(chǎn)品，經(jīng)過大風(fēng)大浪的車企很少將「核心芯片」放在一個籃子里，對外合作秉承多元模式原則乃為上策。 

例如國內(nèi)不少主機(jī)廠選擇2-3家智駕芯片來量產(chǎn)適配，且大多是國產(chǎn)和海外供應(yīng)商組合模式。 

以理想為例，L系列車型高階智駕采用英偉達(dá)Orin平臺，而低配版則使用地平線J5平臺，雖然兩套系統(tǒng)的開發(fā)需要投入更多的人力物力，但是雙供應(yīng)商模式提升了理想作為客戶的話語權(quán)，同時保證了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。 

比亞迪同樣如此，在騰勢N7上使用英偉達(dá)Orin芯片，而計劃在漢車型的高階版上使用地平線征程5芯片。 

蔚來和小鵬雖然在智駕芯片平臺上一直選擇英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)，但自研芯片布局也反映了重新塑造供應(yīng)模式的底層訴求。 

大眾則把合作玩法推到極致，在經(jīng)歷疫情期間供應(yīng)鏈風(fēng)險后已經(jīng)開始直接與半導(dǎo)體制造廠商合作，取代原來的一級供應(yīng)商模式。通過與多家半導(dǎo)體廠商合作，直接進(jìn)行談判和采購，提高對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的透明度和掌控度。 

大眾旗下CARIAD選擇與地平線合資，基于對方芯片開發(fā)其智能駕駛系統(tǒng)，新公司并不研發(fā)新的芯片，而是通過戰(zhàn)略合作深入構(gòu)建一套適配大眾中國乃至全球戰(zhàn)略的高階智駕系統(tǒng)，把伙伴能力嵌入到自己龐大的汽車版圖中。 

雖然大眾在芯片領(lǐng)域布局頻繁，但是始終沒有觸碰自研芯片這條線，歐美老牌車企深諳企業(yè)經(jīng)營之道，崇尚合作分工。 

從財務(wù)角度芯片自研從某種程度上并不是一筆劃算的買賣，且自研風(fēng)險高，管理基因并不匹配?；诘谌揭延行酒暮腺Y模式已然是其目前最深度的芯片布局策略。 

三、激進(jìn)派代表：特斯拉FSD的思考

近年來車企造芯前仆后繼，但絕大部分車企還在負(fù)重前行，收益仍不明朗，而階段性成功的高光車企只有比亞迪和特斯拉這兩家，其中代表智駕前進(jìn)方向的FSD芯片至今仍為智駕行業(yè)津津樂道。 

特斯拉雖為最激進(jìn)的智能駕駛車企，一開始并沒有自研域控AI芯片。 

2014年到2016年期間，特斯拉是基于Mobileye的EyeQ3芯片打造的HW1.0計算平臺，支持基礎(chǔ)的ADAS功能，難說有特色，但是滿足了特斯拉快速量產(chǎn)的需求，缺點是算力較低（不到1 TOPS），黑盒交付模式。 

到了2016年，HW2.0計算平臺切換成英偉達(dá)的DrivePX2，算力提升至24 TOPS，系統(tǒng)搭載8個攝像頭、1個毫米波雷達(dá)和12個超聲波雷達(dá)。 

不論是Mobileye還是英偉達(dá)，都無法滿足特斯拉對于性能、研發(fā)進(jìn)度、成本、功耗等方面的要求，野心勃勃的馬斯克最終選擇了自研。 

特斯拉2016年啟動自研芯片，挖來了AMD首席架構(gòu)師Jim Keller，擔(dān)任Autopilot硬件工程總裁。歷時3年，2019年第一款自研芯片——FSD正式發(fā)布，該芯片基于三星14 nm工藝，算力可達(dá)144 TOPS，支撐特斯拉在智能駕駛領(lǐng)域商業(yè)化進(jìn)展遙遙領(lǐng)先于同行。 

特斯拉自研芯片戰(zhàn)略的成功得益于它清晰的戰(zhàn)略思考： 

• 第一，智駕芯片定位清晰。Autopilot是特斯拉電動車的核心賣點之一，智駕芯片又是Autopilot核心技術(shù)控制點，且價值含量高（支持城市NOA的大算力域控芯片成本普遍在700美元以上）。要想保持核心競爭力（性能&成本），就必須將核心技術(shù)掌握在自己手中。

• 第二，芯片需求清晰。在有了前兩代第三方芯片使用經(jīng)驗后，特斯拉對自己芯片需求已了然于胸，借此裁剪掉無用多余的規(guī)格需求，將算法固化在芯片硬件設(shè)計中，實現(xiàn)最優(yōu)的性能和功耗平衡。

• 第三，智駕架構(gòu)穩(wěn)定且演進(jìn)方向清晰。特斯拉擁有極其穩(wěn)定的智駕架構(gòu)，很早就確立了純視覺路線（雖然HW4.0考慮冗余校驗加入4D radar，但依然可以認(rèn)為視覺是它的第一性原理的底層邏輯，如最新的BEV+Transformer架構(gòu)），芯片需求時就不會因為后期架構(gòu)的調(diào)整而不斷進(jìn)行變更，同時也不會因為芯片架構(gòu)的約束導(dǎo)致整車智駕的結(jié)構(gòu)性落后。

• 第四，商業(yè)模式清晰。特斯拉采用硬件預(yù)埋策略，用戶通過付費(fèi)訂閱來購買高階智駕包，去年特斯拉全球共賣130萬輛車，僅去年第四季度FSD就帶來了3.24億美元的收入，商業(yè)模式持續(xù)正向閉環(huán)。

四、良藥還是毒酒？車企自研芯片的四重挑戰(zhàn)

自研芯片規(guī)劃除了戰(zhàn)略上的審時度勢外，真正落地還需要克服很多實操層面的挑戰(zhàn)。 

以智駕域控芯片為例： 

首先，得組建一個至少百人以上的芯片設(shè)計團(tuán)隊，負(fù)責(zé)芯片需求定義（性能、功耗和面積是三大核心指標(biāo)），承擔(dān)架構(gòu)與算法設(shè)計、時序分析和仿真、門級網(wǎng)表文件生成、布局規(guī)劃、物理驗證等諸多高度復(fù)雜協(xié)作的任務(wù)。 

管理一個芯片團(tuán)隊對于傳統(tǒng)車企來說是相當(dāng)大的挑戰(zhàn)，首先需要招募外部高端芯片專家和專職管理者，這個團(tuán)隊還需要和車企內(nèi)部其他部門密切協(xié)同，不僅在芯片定義階段，還有后續(xù)的開發(fā)測試和上車過程，相應(yīng)的團(tuán)隊管理策略也需要配套起來。 

其次是確定芯片架構(gòu)各模塊的開發(fā)模式，一般智駕AI芯片分為CPU、GPU和NPU三大模塊，CPU和GPU普遍外采成熟的IP，而NPU一般是采用自研模式，這里面最體現(xiàn)主機(jī)廠智駕算法的knowhow，然后所有模塊會被集成到SoC中，SoC架構(gòu)設(shè)計對芯片設(shè)計能力和經(jīng)驗要求很高。 

據(jù)媒體報道，小鵬最初把自研智駕芯片的SoC設(shè)計外包給Marvell，但對方投入程度低導(dǎo)致進(jìn)展緩慢，后來又轉(zhuǎn)交給日本索喜來做，落地實操的復(fù)雜度可見一斑。 

再者是至少10億人民幣的資金投入，百人高端芯片團(tuán)隊以及動輒幾千萬的單次流片成本，無不是重投入，而且還不能指望一次流片成功。據(jù)Semiengingeering數(shù)據(jù)顯示，開發(fā)28nm節(jié)點芯片的投入約為5130萬美元，7nm節(jié)點芯片更是達(dá)到了2.97億美元。 

最后是找到一個合適的代工廠，7nm車規(guī)工藝以下只能找臺積電和三星這兩家，但是如何讓臺積電和三星積極配合項目進(jìn)度，也考驗車企與上游Fab廠打交道的能力。然后堅持兩到三年時間，確保芯片順利量產(chǎn)，并達(dá)到車規(guī)等級，此時友商或供應(yīng)商的下一代芯片可能已經(jīng)上市，辛苦幾年打磨出的芯片是否依然能打是一個重大考驗。 

雖然部分車企高舉自研芯片戰(zhàn)略大旗招兵買馬，磨刀霍霍，大有替代上游芯片供應(yīng)商之勢，但部分芯片供應(yīng)商并不以為然。 

黑芝麻智能CMO楊宇欣和芯馳科技副總裁陳蜀杰在接受采 訪時表達(dá)了相似的觀點，他們認(rèn)為： 

• 第一，每一款優(yōu)秀芯片的研發(fā)費(fèi)用高昂，需要大量落地應(yīng)用才能平攤研發(fā)成本，車企自己做不劃算；

• 第二，專業(yè)人做專業(yè)事，車企自己從零到一來做這件事，也并不是效率最高的選擇；

• 第三，車企有差異化需求可以選擇與芯片供應(yīng)商深度合作。

但英偉達(dá)似乎有特別的擔(dān)憂，中國市場對于英偉達(dá)有著特殊的意義，中國消耗了近一半的英偉達(dá)芯片，尤其是車載領(lǐng)域，幾乎所有已上市的中國新勢力高端車型都搭載了英偉達(dá)域控AI平臺。 

但中國車企正在基于地緣風(fēng)險重新審視芯片供應(yīng)方案，面對隨時可能被斷供的英偉達(dá)高端AI芯片，提前做好自研準(zhǔn)備，不失為一種策略性的備份方案。無怪乎黃仁勛也開始擔(dān)心，「如果中國不能從美國購買GPU芯片，他們就會自己制造」。 

另外車企始終對芯片性能和價格有雙重需求，不同車企的平衡點各不相同。何小鵬親赴美國和英偉達(dá)談芯片定制，定制點之一是將Thor算力從2000TOPS裁剪到750TOPS，以期降低芯片成本，反映了愈發(fā)強(qiáng)烈的芯片差異化訴求。 

OPPO關(guān)閉哲庫給整個科技行業(yè)發(fā)出了警示，車企也清醒地認(rèn)識到跨界造芯不易，需要面對技術(shù)持續(xù)更新迭代帶來的成本壓力，能否持續(xù)投入將是一個巨大的挑戰(zhàn)。 

事實上現(xiàn)在真正下場親自造芯的車企占比并不高，大多數(shù)車企仍然選擇外購或深度合作策略。 

芯片作為科技行業(yè)的戰(zhàn)略制高點，對于當(dāng)下普遍推崇技術(shù)情懷的中國車企來說是看起來是一劑良藥，但喝下去可能是一杯毒酒。 

歸根到底，切忌盲從，一切要從商業(yè)本質(zhì)出發(fā)，圍繞公司戰(zhàn)略目標(biāo)，打磨好產(chǎn)品定義，發(fā)揮好生態(tài)效力，做好商業(yè)閉環(huán)。 

畢竟當(dāng)前缺芯之后的車企最大的挑戰(zhàn)并不在芯片供應(yīng)端，而是如何做好產(chǎn)品功能定義以及基于商業(yè)閉環(huán)的技術(shù)路線擇優(yōu)決策。

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