芯片危機最終還是從手機等電子產(chǎn)品領(lǐng)域燒到了汽車產(chǎn)業(yè)上。

對中國而言，汽車是國家經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱產(chǎn)業(yè)，加之2000多萬輛級別年產(chǎn)銷量的中國汽車市場，早已成為全球最大的汽車產(chǎn)銷市場，更是不少汽車企業(yè)的核心領(lǐng)地。而當汽車朝著智能化方向推進，半導體成為汽車中越來越重要的零部件時，未來汽車產(chǎn)業(yè)的核心要掌握在誰的手中？

中國和美國，都站在各自的立場上，開始了新一輪產(chǎn)業(yè)鏈的爭奪與重構(gòu)。中國勢必要在產(chǎn)業(yè)鏈上謀求一定的優(yōu)勢和主動權(quán)，讓大產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈真正匹配；而美國一向要保住自己超級大國的地位，力求將芯片的話語權(quán)牢牢掌握在自己手中。

芯片作為產(chǎn)業(yè)鏈上一個更為高端的領(lǐng)域，是產(chǎn)業(yè)鏈向高科技轉(zhuǎn)型升級的重要環(huán)節(jié)，缺芯一方面重創(chuàng)了中國汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)向前邁進，另一方面也給中國汽車產(chǎn)業(yè)更加完備的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布局帶來了新的思考，可以說缺芯給中國汽車產(chǎn)業(yè)帶來風險的同時，也深深刺激了中國芯片產(chǎn)業(yè)朝著更強大的方向前進的決心。

汽車半導體是智能汽車的面罩，掌控了芯片產(chǎn)業(yè)鏈就掌控了智能汽車的未來。中美關(guān)于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的爭奪，是美國給中國汽車又一次生死考驗，是檢驗中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈成色的一次機會，更是中美一場關(guān)于未來的斗爭與較量。

產(chǎn)業(yè)鏈爭奪戰(zhàn)

芯片及產(chǎn)業(yè)鏈，似乎成為大國之間爭奪的下一個重要領(lǐng)地。

從去年中美貿(mào)易戰(zhàn)以來，美國就用芯片卡住了中國在電子和芯片領(lǐng)域的市場及發(fā)展。到了今年全球汽車產(chǎn)業(yè)缺芯以來，美國更是著急地謀劃著將芯片產(chǎn)業(yè)鏈回遷至國內(nèi)，甚至還計劃與日本聯(lián)手，充分運用雙方在制造大廠、應用材料、芯片設備等方面的優(yōu)勢，加強半導體供應合作。

眾所周知，美國在芯片領(lǐng)域是絕對的霸主，是半導體的發(fā)源地，硅谷的名字也是由之而來。在全球的芯片銷量上，美國占到了47%左右的份額；在芯片產(chǎn)業(yè)的最上游，美國掌握著三張王牌，分別是EDA（電子設計自動化，即芯片設計、綜合、驗證，以及系列工具）占全球份額80%，IP核（知識產(chǎn)權(quán)，如果說設計和制造芯片就像蓋房子一樣，那么IP核就是磚、門框和窗戶等。）占全球份額或達70%，還有半導體設備份額超過50%。所以在芯片領(lǐng)域，美國可謂是為所欲為。

但是幾乎掌握著主動權(quán)的美國為什么會從去年制裁華為到今年汽車芯片短缺以來，迫切要求芯片產(chǎn)業(yè)回流呢？這不得不提到的就是美國芯片產(chǎn)業(yè)的短板——制造。美國作為汽車半導體銷售額最大的國家，但其供應鏈卻變得最為脆弱。

事實上，這些年來美國本土芯片制造能力一直在衰退。美國半導體工業(yè)協(xié)會的報告數(shù)據(jù)顯示，美國在全球半導體制造市場的份額已從1990年的37％下降到如今的10％左右。此消彼長，全球芯片制造75％的產(chǎn)能則轉(zhuǎn)移到以臺灣、韓國、新加坡等為主的東亞地區(qū)。

芯片制造即晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本和人才密集型行業(yè)，市場集中度較高，呈明顯的行業(yè)寡頭壟斷特征。2019年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，臺積電占據(jù)市場主要地位，市場份額為58.6%，中國大陸中芯國際占全球純晶圓代工市場份額的5.4%，位居全球第四位。但是從2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)開始，中芯國際遭受美國制裁，國內(nèi)芯片生產(chǎn)一度受到不小影響。

一個更詳細的數(shù)字是，美國半導體供應鏈上有50多個領(lǐng)域，其中臺灣地區(qū)就占了65%的全球市場份額。之前也有專家預測，如果中國臺灣地區(qū)的晶圓代工廠停擺、斷供1年，這可能直接會影響到全球電子供應鏈中斷，而且會給全球產(chǎn)業(yè)造成將近5000億美元的損失。

很快美國就嘗到了芯片供應短缺的危機，今年一季度，因為汽車芯片供應問題，導致美國不少汽車生產(chǎn)基地停產(chǎn)，甚至包括美國本土最暢銷、利潤最高的福特F-150也受到了影響，美國汽車巨頭尋求白宮政府幫助游說臺灣當局，希望加強汽車芯片供應。

隨著電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、智能化時代的逐步到來，未來半導體產(chǎn)業(yè)還將持續(xù)蓬勃發(fā)展。巨大的市場吸引力不得不讓美國當局重新思考關(guān)于半導體的未來和布局，特別是中國集成電路市場的暴增，2020年中國集成電路市場增至1434億美元（約合9423億元人民幣），較2019年1313億美元的市場規(guī)模增長了9%，已經(jīng)連續(xù)16年穩(wěn)居世界第一，到2030年中國的半導體產(chǎn)能有可能會升至全球第一，份額擴大至24%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的可能性正在發(fā)生。

實際上，半導體、新能源汽車電池等重點領(lǐng)域的供應鏈安全之爭，是中美科技競爭的核心內(nèi)容之一。美國不能在利益與安全之間猶豫不前，要真正解決問題，必須要在這些關(guān)鍵領(lǐng)域與中國的徹底脫鉤。同時隨著中國在臺灣問題上的逐步強勢，為了擺脫在生產(chǎn)領(lǐng)域?qū)χ袊_灣的依賴，掌握更大的主動權(quán)，美國與各方已經(jīng)開始行動。

當下，臺積電的美國工廠正在如期推進；日本已經(jīng)向臺積電發(fā)出赴日建廠的邀約；美國也正在與日本商量建立半導體合作；歐盟同時邀請臺積電與三星在歐洲建立生產(chǎn)工廠，把產(chǎn)能提升到占全球20%的份額。

美國最大芯片代工廠格芯表示，2021年將對芯片工廠投資14億美元，明年可能會再翻一番，并且正在考慮2022年上半年或更早進行IPO；英特爾也宣布將在美國亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠，計劃成為歐美地區(qū)芯片代工業(yè)務的主要供應商。

但是美國將芯片制造回遷的代價也是巨大的，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）強調(diào)稱，即便是有國家想試圖自己生產(chǎn)，如果要擁有能夠取代中國臺灣產(chǎn)能的晶圓廠，那么可能至少需要花上3年的時間，資金投入3500億美元才有希望達成。即便如此，美國也顧不得那么多了，在拜登剛推出的2.25萬億美元基建刺激經(jīng)濟計劃中，要求國會提供500億美元（約合3284億元人民幣）的補貼，以促進美國的半導體生產(chǎn)。

拜登表示：“即使是供應鏈中的某一個小問題，也會對供應鏈的上游造成巨大的影響?！卑莸沁€表示，美國政府將為強化美國芯片生產(chǎn)的立法尋求370億美元的資金，借以大力強化美國芯片的生產(chǎn)。

作為超級大國，美國在構(gòu)建自身產(chǎn)業(yè)鏈安全的同時，也在想辦法讓中國在這些領(lǐng)域陷入被動之中。一場以美國為主的全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)正在徐徐拉開帷幕。

防范“卡脖子”風險

當中國憑借龐大的市場紅利和智能化轉(zhuǎn)型，包括智能汽車時代帶來的不可估量的利益，比如2019年單車汽車芯片成本均值約為400美元/車，而到2022年，這一數(shù)值將增長到 600美元/車，按照目前國內(nèi)每年的新車銷量，預計2022年，國內(nèi)的汽車芯片市場可達150億美元，約占全球22%甚至更高。這意味著，汽車芯片行業(yè)仍然孕育著巨大的市場機會和潛力空間。

不難發(fā)現(xiàn)，中國智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車的核心技術(shù)在于動力電池、汽車芯片和軟件。目前，動力電池方面已無需擔心，但汽車芯片基礎(chǔ)仍然薄弱，軟件操作系統(tǒng)領(lǐng)域更是一片空白，未來國家之間汽車產(chǎn)業(yè)的競爭勢必會集中在芯片和軟件兩大領(lǐng)域，而軟件更需要芯片硬件作為支撐。

所以未來汽車競爭的核心就是芯片。芯片，成為21世紀科技新冷戰(zhàn)的引爆點。

除了經(jīng)濟效益，從更深層次的角度來看，芯片產(chǎn)業(yè)為經(jīng)濟發(fā)展、綜合國力提升的推動力也不可小覷，所以中美博奕不是針對一個行業(yè)或某家公司，也不能再用過去的眼光考察了，根本是誰能夠占領(lǐng)科技發(fā)展的制高點。

從2019年的中興、福建的晉華，到華為，大疆、?？档華I四小龍，到今年美國在芯片產(chǎn)業(yè)上的頻頻動作足以看到，產(chǎn)業(yè)鏈競爭的背后，是國與國之間的較量，美國希望打擊中國的高科技企業(yè)，繼續(xù)樹立在全球高端科技領(lǐng)域的霸主地位，這注定是一場持久戰(zhàn)。

在手機芯片領(lǐng)域，如華為這樣的企業(yè)能夠站在國際一流水平，尚存一絲生存空間，但在汽車行業(yè)中國汽車芯片領(lǐng)域非常薄弱，嚴重依賴于國外汽車芯片。數(shù)據(jù)顯示，在全球汽車芯片類別分布中，全微處理器占比達30%，模擬電路占比達到29%，傳感器和邏輯電路占比分別為17%和10%。更壞的消息是，中國汽車90%以上的芯片依賴進口，而這也將嚴重威脅到我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈的安全。

而此次美國在芯片上的緊縮和“收權(quán)”，使得全球芯片和汽車產(chǎn)業(yè)供應鏈運轉(zhuǎn)出現(xiàn)“斷點”，這無疑給中國這個汽車和智能設備消費大國敲醒了警鐘——要加快提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，特別是在全球汽車產(chǎn)業(yè)均處于百年未有之大變局的窗口期，中國汽車和芯片產(chǎn)業(yè)遇到的危局，一定程度上也可以看作是一次新的機遇。

在智能網(wǎng)聯(lián)汽車快速發(fā)展的進程中，國產(chǎn)汽車芯片很難跟緊節(jié)奏，形成規(guī)?；瘧?，背后的原因是國產(chǎn)芯片不能用、不好用和不敢用。行業(yè)專家表示，由于行業(yè)標準體系缺失，整車企業(yè)對芯片質(zhì)量無法做出標準化驗證和評判，這是導致國產(chǎn)芯片不被認同的重要原因。

同時，還存在一些不得不正視的現(xiàn)實問題，比如目前我國汽車芯片企業(yè)基礎(chǔ)研發(fā)能力仍然不足，盡管存在一些明星汽車芯片產(chǎn)品，設計能力與發(fā)達國家接近，但在關(guān)鍵零部件的核心技術(shù)和車規(guī)工藝上，距離國外的水平仍然有差距。

解決問題的最好辦法就是發(fā)現(xiàn)問題，從去年華為受到美國打壓之后的故事告訴我們，痛了才會反思。從去年年底至今年以來的芯片荒也不斷驚醒著整個行業(yè)，這是需要上至國家，下到企業(yè)和個人，用共同的努力和信心，推動中國芯片產(chǎn)業(yè)和供應鏈的建立和完善。同時還要加快國產(chǎn)化替代進程，推動國產(chǎn)品牌芯片導入，同步實施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程，盡快解決一批“卡脖子”問題。

其實自2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)的升級和持久化，就已經(jīng)打開了中國芯片產(chǎn)業(yè)的歷史性機遇窗口期，因為不少國際芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的公司切斷了對華的技術(shù)供應，這將在很大程度上警醒和影響中國的科技投資流向，在不同的區(qū)域重建半導體生態(tài)，以保證國際競爭中的可持續(xù)性發(fā)展，這無疑將推動全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的重塑。

這也意味著，未來無論是手機還是汽車，廠商會有意分散芯片的供應，缺芯的局面下給予了供應鏈中企業(yè)更多的發(fā)展機遇，2020年中國芯片巨頭中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入274.71億元，凈利潤同比大漲141.5%至43.32億元，就是最好的例證。

當然，依靠單一的產(chǎn)業(yè)，是無法解決汽車芯片所面臨的問題的，要想一個產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展并逐步壯大，勢必需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的聯(lián)動，比如通過構(gòu)建汽車產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新生態(tài)，產(chǎn)、學、研、企和投資方一道形成需求側(cè)與供給側(cè)的緊密互動；還可以通過加強對芯片的“引進來”力度，健全供應鏈體系，以更好地抵御突發(fā)事件對產(chǎn)業(yè)體系的沖擊。

行業(yè)專家建議，可以通過建立汽車芯片聯(lián)盟的形式，通過業(yè)務、市場+資本的模式，推動創(chuàng)新技術(shù)的落地，同時也可以借助產(chǎn)業(yè)生態(tài)，培養(yǎng)芯片領(lǐng)域的核心人才，通過人才的培養(yǎng)，強化產(chǎn)業(yè)鏈對于汽車芯片認知的深度。

好消息是，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的背后，站著的是整個國家。今年全國兩會芯片也是被重點提及的要點，加大本土芯片扶持力度和關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)鏈建設，成為保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全的重要手段和共識。

芯片大事記

2020年12月初 南北大眾最先爆出因芯片停產(chǎn)。（上汽大眾南京工廠停產(chǎn)12月4日，12月5日兩天，上汽大眾寧波工廠從12月3日~7日停產(chǎn)。）

2020年12月20日 大眾發(fā)表聲明：因芯片短缺調(diào)整全球生產(chǎn)計劃。

2021年1月初 車企紛紛加入停產(chǎn)隊伍。

2021年1月28日 臺積電為應對全球汽車芯片短缺，重新配置產(chǎn)能。

2021年1月底 芯片制造商紛紛宣布調(diào)高芯片供應價格。

2021年2月初 缺“芯”開始影響高利潤車型，各車企下調(diào)業(yè)績預期。

2021年2月3日 IHS Markit預測，2021年第一季度汽車半導體芯片短缺可能會影響全球100萬輛輕型汽車的生產(chǎn)。

2021年2月8日 瑞薩宣布，將以約60億美元收購芯片設計商Dialog Semiconductor。

2021年2月13日 日本福島附近海域發(fā)生7.1級地震 瑞薩停電停產(chǎn)。

2021年2月14日 媒體報道臺灣缺水加重芯片短缺。

2021年2月22日，上汽集團，將與芯片制造商地平線聯(lián)手，開始造“芯”之路。

2021年3月5日 兩會期間，汽車圈里的多位全國人大代表從產(chǎn)業(yè)實際問題出發(fā)建言獻策，提出多項關(guān)于芯片的議案。

陳虹：提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率

曾慶洪：加強汽車關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)鏈建設

尹同躍：強化產(chǎn)業(yè)生態(tài)融合

朱華榮：主機廠應與芯片商定制化研發(fā)汽車芯片

2021年3月11日 蘋果公司計劃在慕尼黑建立一個歐洲芯片設計中心。

2021年3月15日 瑞薩預測：汽車芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)到年底。

2021年3月17日 大眾宣布，缺“芯”已導致今年產(chǎn)量損失10萬輛。

2021年3月18日 因芯片短缺，沃爾沃中國工廠將調(diào)整或暫停生產(chǎn)。

2021年3月20日 瑞薩工廠發(fā)生火災。

2021年3月23日 通用宣布將設計無“芯”皮卡。

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