如果說五年前英迪芯微還只是一家平平無奇的創(chuàng)業(yè)公司，五年后的今天，這家公司已成為眾多TIER1與車企極其重要的合作伙伴。

近日，英迪芯微董事長兼總經(jīng)理莊健在接受蓋世汽車采訪時透露，公司車規(guī)模數(shù)混合芯片產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)在車載燈控及微馬達控制應用，并已進入各主流車企前裝供應鏈，這其中既有保時捷、福特等外資車企，也有上汽大眾、上汽通用、長安福特等合資車企，此外還包括廣汽、長安、吉利、長城、比亞迪等傳統(tǒng)自主品牌以及蔚來、理想等眾多造車新勢力。

從默默無聞到全面起勢，這家芯片廠商究竟做對了什么？

堅持走難且正確的道路

英迪芯微的迅猛發(fā)展并非偶然，一個關鍵原因在于，路子選對了。

在創(chuàng)辦英迪芯微之前，莊健曾先后任職于全球500強跨國企業(yè)日立，世界最大MCU廠商瑞薩半導體、 ATMEL公司，先后擔任IC設計工程師、技術支持、產(chǎn)品經(jīng)理和銷售渠道管理等重要崗位。扎根芯片產(chǎn)業(yè)近20年，他對于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向有著深刻理解，在路徑的選擇上自然也更具“眼光”。

英迪芯微董事長兼總經(jīng)理莊健

據(jù)悉，早在2013年前后，莊健便有過創(chuàng)業(yè)的沖動，“那時候曾有公司邀請我們?nèi)プ鲕囈?guī)通用MCU”。而按照他當時的想法，第一步是要做出屬于中國的通用MCU，第二步則要做專用的MCU。

不過在2017年真正出來創(chuàng)業(yè)時，行業(yè)形勢已與此前有所不同。“當時，通用的MCU已經(jīng)很多了，所以我們選擇直接跨到第二步，做專用MCU。”

彼時，莊健也已經(jīng)認識到，前面一波推動整個半導體行業(yè)發(fā)展的是以手機為代表的消費類產(chǎn)品，而后面一波必定會是汽車類產(chǎn)品，“所以兩者相結合，我們選擇做車規(guī)專用芯片。”

但英迪芯微并不僅僅聚焦于車規(guī)專用芯片，也同步開啟了醫(yī)療器械驅動芯片的研發(fā)?！搬t(yī)療和車規(guī)芯片的研發(fā)是同時開始的，只不過因為醫(yī)療的芯片不需要AECQ100等汽車相關認證，所以可以更早地推向市場，這也使我們早期有了一些現(xiàn)金流，能夠養(yǎng)活團隊。”

相對而言，車規(guī)專用芯片則布局門檻高，導入周期相對較長。莊健坦言，2021年之前，和英迪芯微一樣聚焦于數(shù)?；旌闲盘柼幚硇酒钠髽I(yè)并不多，因為做車規(guī)芯片，特別是模數(shù)混合信號芯片這樣一個比較復雜、周期比較長的產(chǎn)品，非常考驗企業(yè)家的定力。

他表示：“很多企業(yè)可能會選擇先做單純的信號鏈芯片，或者單純的車規(guī)電源芯片，再或者單純的車規(guī)通用MCU，但不會一上來就做整合度這么高的芯片，這和企業(yè)的定力、耐力、能力相關，另外企業(yè)如果沒有這樣一些模擬的人才、數(shù)字的人才整合在一起，也做不來?！?/p>

據(jù)了解，在創(chuàng)業(yè)初期，英迪芯微歷經(jīng)諸多艱辛。“一開始，公司因為不知名，品牌受到質(zhì)疑，另外很多客戶也會質(zhì)疑，你的專利是不是侵犯別人專利，你的供應鏈能不能跟得上，你的品質(zhì)到底能不能符合車規(guī)，可以說每一個環(huán)節(jié)都是挑戰(zhàn)。”莊健如此表示。

不過他也深知，這些質(zhì)疑，每一家公司在創(chuàng)業(yè)階段都難以避免，“只有一步一步地用實際行動，去踏踏實實地把一個個坑填掉，用實際的產(chǎn)品去回答這些問題。比較慶幸的是，剛開始我們遇到了比較支持我們的一些客戶，在他們的幫助下我們慢慢地做出了一些成功的案例，這大大增強了產(chǎn)品說服力。”

事實上，隨著外部生態(tài)、自身產(chǎn)品以及供應鏈的逐漸成熟，市場對于英迪芯微的認可度逐步提升。2019年，英迪芯微車規(guī)專用MCU實現(xiàn)量產(chǎn)，2020年真正放量，而后一路開掛。

據(jù)悉，花了四年時間，英迪芯微在汽車前裝市場實現(xiàn)了第一個1000萬顆芯片的出貨，而后分別僅花了六個月和三個月的時間，實現(xiàn)了第二個和第三個1000萬顆芯片的出貨。據(jù)莊健透露，在2023年第一季度，英迪芯微單月芯片出貨量就將達到1000萬顆。

用新爆品打開更大市場空間

在出貨量增長以及出貨節(jié)奏加快的同時，英迪芯微正試圖打開更大的市場空間。據(jù)悉，英迪芯微除了保持現(xiàn)有的現(xiàn)金流產(chǎn)品的市場和技術壁壘，還會每年在一些車載新應用上推出新的爆發(fā)點，今年也不例外。

近幾年，矩陣大燈裝配率正加速提升，不少車型已將矩陣大燈作為全系標配配置，例如特斯拉已全系標配矩陣大燈，奧迪A6L、大眾 ID.4 X以及比亞迪唐、漢等眾多車型中，矩陣大燈也已成為全系標配配置。

不僅如此，矩陣大燈配置不斷下探。據(jù)相關行業(yè)報告，主流車型中矩陣大燈最低標配價格已下探至10萬元左右，少數(shù)10萬元以下車型也有搭載。

在接受采訪時，莊健直言，2023年可能是矩陣大燈的元年，很多車企會在這一年推出裝配有矩陣大燈的車型?！爸笆苤朴谌毙镜纫蛩?，國內(nèi)廠商進度稍慢，矩陣大燈裝配率相對較低，現(xiàn)在我們把供應鏈的問題解決了，這會加快矩陣大燈的滲透?！?/p>

據(jù)悉，在2022年第四季度，英迪芯微推出了應用于矩陣大燈的頭燈驅動芯片產(chǎn)品，目前該產(chǎn)品已量產(chǎn)，預計將成為其在2023年的一個新的爆發(fā)點。

而伴隨這一產(chǎn)品的推出，在車載燈控領域，英迪芯微已經(jīng)形成一個十分完整的產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品廣泛適用于頭燈、車內(nèi)氛圍燈、尾燈、充電指示、擋位指示、座椅按鍵、方向盤按鍵、空調(diào)出風口等眾多應用場景。

除車載燈控外，英迪芯微也早已涉獵汽車微馬達市場，并視之為爆炸式增長市場。在這一領域，英迪芯微已推出部分汽車微馬達控制芯片，且正不斷豐富產(chǎn)品品類。

不僅如此，英迪芯微還在走向高壁壘市場。據(jù)了解，英迪芯微基于自身大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP，正積極布局線控底盤和車身域控制的驅動芯片產(chǎn)品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。

對此，莊健指出，接下來英迪芯微要做大做強，一條線是增加品類，另外一條線就是增加一些技術壁壘高的產(chǎn)品，“我們選擇了線控底盤相關的一些驅動芯片?！?/p>

他表示：“我們看到有一些國內(nèi)廠商，他們也想要進到這一領域，但大多數(shù)還是拿著原本消費類或者家電上面的一些芯片去做認證，其實這在車身上是非常危險的。要知道，線控底盤驅動芯片對功能安全的要求非常高，所以要從需求分析開始重新設計。我們也正是從這里看到了機會?！?/p>

另外，從近兩年缺芯的情況來看，線控底盤驅動芯片是被國外芯片廠商所壟斷的市場，這也使得很多整車廠產(chǎn)能受限，甚至嚴重減產(chǎn)?！皣鴥?nèi)一些廠商想要去做，但做到最后還是缺這些芯片。”莊健表示，在市場需求以及使命感的推動下，英迪芯微決定去做這方面產(chǎn)品，幫助國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈把這一塊補上去。

持續(xù)提升研發(fā)與量產(chǎn)落地能力

不難看出，歷經(jīng)幾年沉淀，英迪芯微已走出一條屬于自己的路子，且越走越順。據(jù)莊健透露，2022年，英迪芯微業(yè)績預計將達到2021年的2.5倍，且已連續(xù)4個季度實現(xiàn)盈利，2023年，公司業(yè)績還將繼續(xù)飆升，預計將達到2022年的2-3倍。

那么在走出這樣一種產(chǎn)品發(fā)展路徑之后，英迪芯微會否擔心別的公司復制？面對這一問題，莊健直言“并不擔心”。

他表示：“如果是大的公司來復制這樣一個模式，它的專注度肯定不及我們，我們?nèi)?0%的產(chǎn)品是車規(guī)，所有的人力、物力、財力都專注在這一塊。如果同等規(guī)?；蛘呤切∮谖覀円?guī)模的一些公司來拷貝，也不用去害怕，因為在現(xiàn)在這個時機點再去做這個領域的產(chǎn)品，已經(jīng)錯過了市場機會，它們已經(jīng)沒有時間慢慢來開發(fā)這樣一些產(chǎn)品了?！?/p>

業(yè)界周知，2020年下半年，汽車行業(yè)開始缺芯，而英迪芯微早在此之前就進入了這一領域，這使其在行業(yè)缺芯之時，已經(jīng)具備量產(chǎn)落地能力。

“當2020年缺芯情況出現(xiàn)的時候，針對傳統(tǒng)應用的一些芯片，我們已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，所以當有缺口的時候，我們可以迅速地替補上去。”據(jù)莊健透露，目前英迪芯微已經(jīng)形成內(nèi)外雙循環(huán)的供應鏈體系，且在每一個供應鏈環(huán)節(jié)都做了雙備份，“公司目前已與四大晶圓廠合作，其中包括兩家海外晶圓廠，以及兩家中國本土的晶圓廠，它們可以相互輔助，確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應?！?/strong>

另值得注意的是，汽車行業(yè)缺芯，其實并非源于存量應用的增加，更關鍵原因在于，汽車新四化的推進催生了許多新的需求，而這要求相關企業(yè)要提早布局相應的產(chǎn)品，以滿足這些新需求。

“在汽車電子電氣架構走向集中化的過程中，大家看到了從功能域-區(qū)域域-中央計算這一變遷過程，但是忽略了周邊模數(shù)混合芯片的變化?！鼻f健提到，在汽車智能化的過程中，一定要有執(zhí)行器件和感知器件，而這些器件都是在末端，且用的都是模數(shù)混合的芯片，因此模數(shù)混合芯片的用量會不斷增多，且有一些新的形態(tài)的變化。

據(jù)悉，英迪芯微就提早開發(fā)了針對性的產(chǎn)品以滿足這些新需求。不僅如此，莊健表示：“英迪芯微和其他企業(yè)最大的區(qū)別是，我們集合了一批在數(shù)字和模擬方面都非常專業(yè)的人。且在過去5年，我們積累了許多我們自己的silicon approvel的模數(shù)混合IP，這使我們在看到了一些新機會的時候，可以重新組合出一些新的芯片，快速地推出新的產(chǎn)品。”

事實上，無論從產(chǎn)業(yè)還是資本市場來看，英迪芯微車規(guī)芯片研發(fā)與量產(chǎn)落地能力都已被高度認可，近期英迪芯微新獲3億元戰(zhàn)略融資，就很好地證明了這一點。據(jù)悉，此輪融資由長安安和、東風交銀、星宇股份、正賽聯(lián)及老股東臨芯投資聯(lián)合領投，國聯(lián)通宜、科宇盛達、前海鵬晨和正海資本參與跟投。

而按照英迪芯微的規(guī)劃，其還將利用此次融資資金繼續(xù)強化相關能力。據(jù)莊健透露，此次融資資金仍將主要用于研發(fā)，“一方面拓展我們的研發(fā)人員，另一方面拓展我們的產(chǎn)品品類，包括高壁壘的一些產(chǎn)品?！?/p>

據(jù)了解，在2023年，英迪芯微員工人數(shù)將增加50%，且主要是研發(fā)人員。另外，除無錫研發(fā)中心、蘇州研發(fā)中心、上海研發(fā)中心，英迪芯微上海張江研發(fā)中心也將于2023年春節(jié)后正式揭幕。

總而言之，如今已然起勢的英迪芯微，仍在加速蓄力，醞釀更多可能性。在此基礎上，這家公司還將帶來怎樣的驚喜表現(xiàn)？蓋世汽車將持續(xù)關注。

（注：本文配圖均來自“英迪芯微”）

來源：蓋世汽車

作者：解全敏

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