2023年7月5日-7日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)主辦的第13屆中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。本屆論壇以“新時(shí)代 新使命 新動(dòng)能——助力建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系”為主題，設(shè)置“1場(chǎng)閉門峰會(huì)+1個(gè)大會(huì)論壇+16個(gè)主題論壇+N場(chǎng)發(fā)布”共18場(chǎng)會(huì)議及若干發(fā)布、展示、推廣等活動(dòng)，旨在凝聚各方力量，形成發(fā)展共識(shí)，為建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系貢獻(xiàn)汽車行業(yè)的智慧和力量。其中，在7月6日下午舉辦的“主題論壇三：芯路歷程、協(xié)同并進(jìn)”上，奇瑞控股集團(tuán)有限公司芯片應(yīng)用部部長(zhǎng)張圣峰發(fā)表精彩演講。以下內(nèi)容為現(xiàn)場(chǎng)演講實(shí)錄：

首先感謝楊中平秘書長(zhǎng)和李邵華秘書長(zhǎng)給這個(gè)機(jī)會(huì)分享一下汽車芯片國產(chǎn)化應(yīng)用。

一、新能源滲透率趨勢(shì)；

二、汽車芯片各類別占比；

三、汽車芯片市場(chǎng)表現(xiàn)；

四、汽車國產(chǎn)化芯片應(yīng)用困境；

五、汽車國產(chǎn)化芯片的思考。

第一是隨著電動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步、自動(dòng)駕駛和智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)提升，新能源汽車增量是比較快的，2022年到2025年，全球由原來的7800萬輛到2025年9020萬輛，全球是比較多的，同時(shí)中國汽車的銷量也是比較多的，從2500萬輛到2025年的2957萬輛，同時(shí)奇瑞汽車也是在實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，2022年我們達(dá)到123萬輛，2023年預(yù)計(jì)200萬輛。

第二我想分享的是汽車芯片占比，從一些數(shù)據(jù)上能夠拿到的，我看到了然后汽車我們現(xiàn)在用量都是大幅增加，用芯種類大幅增加，傳統(tǒng)燃油MCU占比數(shù)據(jù)比較高，燃油車、純電動(dòng)車大概在23%，功率半導(dǎo)體占比21%，SOC占比8%，傳感器占比13%，在純電車型上功率半導(dǎo)體占比比較高，占比55%，SOC占比15%，MCU占比11%，傳感器占比7%。

ECU模塊搭載量也是比較大的，ECU剛才講傳統(tǒng)汽車大概在70個(gè)左右，豪華汽車大概在150個(gè)，同時(shí)智能汽車和純電動(dòng)汽車的話是100個(gè)左右，然后隨著價(jià)格增加，我們大概以后域控融合大概在50個(gè)。同時(shí)高算力AI芯片集中在2023-2024年量產(chǎn)，未來占比可能超過30%，這是在占比方面。

第三我們?cè)谄嚨囊恍┦袌?chǎng)表現(xiàn)，從全球市場(chǎng)規(guī)模來說，近10年以來，汽車芯片全球的規(guī)模是一直在提升，我們目前比較占比大的是存儲(chǔ)，邏輯和模擬芯片。

另外從2010年以來市場(chǎng)規(guī)模增速來看，模擬芯片增長(zhǎng)較快，接著是傳感器、邏輯芯片等，存儲(chǔ)等有一定縮水，同時(shí)因?yàn)楝F(xiàn)在隨著我們國產(chǎn)化應(yīng)用比較擴(kuò)展，半導(dǎo)體規(guī)模后續(xù)還在持續(xù)增加。

講完全球我們?cè)僦v中國的半導(dǎo)體，中國這是一些數(shù)據(jù)，中國在集成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模2021年已經(jīng)超過了1萬億，5年持續(xù)保持在15%以上的增長(zhǎng)，勢(shì)頭比較強(qiáng)勁。

在2017年大概在5400億，然后2018年是6532億，在2021年達(dá)到了1萬億，2020年當(dāng)時(shí)數(shù)據(jù)沒有，所以我們就想隨著新能源汽車的銷量劇增，這個(gè)汽車芯片價(jià)值增長(zhǎng)也是比較大的，我認(rèn)為是更高可能成倍增加，同時(shí)我們要拭目以待看看2023年中國集成芯片的規(guī)模。

下面我講一下，國產(chǎn)化芯片在應(yīng)用的困境，那我分四部分講：

第一、技術(shù)的難題。因?yàn)樵蹅冃阅?、功耗、可靠性等等這些與進(jìn)口芯片仍有差距，特別在可靠性上面，我們了解了零部件廠包括主機(jī)廠如果推廣一個(gè)新的芯片上面確實(shí)特別難，因?yàn)樗紤]到質(zhì)量、考慮到它的應(yīng)用率，所以這個(gè)上是第一個(gè)影響它推廣的。第二個(gè)可能就是成本。

第二、芯片制造工藝與設(shè)備有差距（光刻機(jī)、離子注入機(jī)等）。

第三、產(chǎn)業(yè)鏈完整度及配套設(shè)施待完善，因?yàn)槲覀冋J(rèn)為芯片也是生態(tài)鏈，無論它的上游還是下游包括應(yīng)用推廣，這是全生態(tài)的，包括軟件咱們都應(yīng)該建立完整的配套體系。

第四、與芯片生態(tài)體系相關(guān)硬件、軟件、算法等資源不足，這也是國家可能在這方面要側(cè)重和加強(qiáng)的。

第五、安全性的挑戰(zhàn)，因?yàn)楝F(xiàn)在汽車芯片安全像ASIL B等級(jí)的已經(jīng)在提上日程，特別出口歐洲國家，這些安全等級(jí)比較高的汽車已經(jīng)在使用，所以國產(chǎn)化芯片在安全性、質(zhì)量穩(wěn)定方面還是需要進(jìn)一步加強(qiáng)的。

第六、國內(nèi)對(duì)于汽車芯片的安全認(rèn)證和防護(hù)措施建設(shè)相對(duì)落后，雖然我們有部分像外資芯片不用說了，肯定很多過的，但是在國內(nèi)像MCU等等芯片，有很多是沒有達(dá)到安全等級(jí)的，所以這些對(duì)于在國外的推廣是相對(duì)來說比較難的。

第七個(gè)就是我們的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)上面，現(xiàn)在汽車芯片相關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)國內(nèi)國際是有一定滯后的，雖然前幾天我參加了濟(jì)南中汽中心組織標(biāo)準(zhǔn)的會(huì)議，雖然都在陸續(xù)推出，我記得2023年大概有12項(xiàng)在立項(xiàng)，11項(xiàng)待立項(xiàng)，當(dāng)然中汽協(xié)會(huì)也是組織了團(tuán)標(biāo)，也在做這個(gè)重建，我認(rèn)為法文和標(biāo)準(zhǔn)要加快在進(jìn)行。因?yàn)閲鴺?biāo)出來以后，我們就是這種企標(biāo)等等才能陸續(xù)完善。

第八個(gè)事情需要企業(yè)、政府共同推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一與落地，因?yàn)樾酒坏扔诋a(chǎn)品，芯片都是在應(yīng)該說Tier2、Tier3做這個(gè)，它目前是有像ISO 26262以及咱們AEC-Q這個(gè)系列，但是在產(chǎn)品上其實(shí)很少能夠?qū)π酒M(jìn)行測(cè)試都是拿產(chǎn)品的功能包括它的參數(shù)、零部件可靠性進(jìn)行測(cè)試，所以我想對(duì)于芯片本身的標(biāo)準(zhǔn)要加速出臺(tái)以后我們進(jìn)行落地。

有這個(gè)困境以后，我們有些國產(chǎn)化芯片的思考，我也從四方面考慮：

第一就是推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化的落實(shí)，因?yàn)楝F(xiàn)在芯-車協(xié)同，因?yàn)槲覀兤嫒鹨埠蛣e的公司，很多公司建立了戰(zhàn)略合作，我今天就舉了幾家，像艾創(chuàng)微、芯力特、云途、芯旺微、杰發(fā)科技等這些芯片設(shè)計(jì)公司我們進(jìn)行合作，包括可能會(huì)進(jìn)行共研定義等等，提升汽車在電子系統(tǒng)開發(fā)的效率和質(zhì)量，因?yàn)橐粋€(gè)產(chǎn)品的開發(fā)，它的硬件選型如果你不提早規(guī)劃的話，等你1-2年以后再使用，那這個(gè)時(shí)間肯定來不及了，所以我們現(xiàn)在是提前進(jìn)行對(duì)于芯片的選型進(jìn)行規(guī)劃。

第二個(gè)事情就是我們提升研發(fā)的水平。因?yàn)閯倓傊v了有點(diǎn)難點(diǎn)，就是設(shè)計(jì)方面的難點(diǎn)，我們應(yīng)該是在無論從國家還是政府上面，我們應(yīng)該加大投入、加強(qiáng)研發(fā)一些力量，培養(yǎng)高素質(zhì)的芯片設(shè)計(jì)和制造人才。我想大家也知道就是說有很多主機(jī)廠已經(jīng)設(shè)立單獨(dú)芯片部門、芯片公司以及成立其他的子公司進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)，包括封測(cè)、流片等等，這說明芯片已經(jīng)是越來越重要。

第三個(gè)事情我們要加強(qiáng)與高校、研究機(jī)構(gòu)的合作，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。這個(gè)可以簡(jiǎn)單說一下，我們和高校加強(qiáng)合作，每個(gè)月、每季度都要落地去建立研發(fā)高校合作。

第四個(gè)要加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，因?yàn)閯偛耪f了大家也知道，國產(chǎn)化的芯片肯定要和產(chǎn)業(yè)，我們要對(duì)它的IP進(jìn)行保護(hù)，所以我們要推動(dòng)市場(chǎng)的監(jiān)管，加強(qiáng)國產(chǎn)芯片企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，大家知道在交流時(shí)候有很多芯片公司說，誰沒有芯片產(chǎn)權(quán)，沒有IP，說獲得多少專利，每個(gè)公司存活肯定有它的道理，如果這些公司沒有IP產(chǎn)品，即使現(xiàn)在用了后續(xù)也會(huì)慢慢被淘汰，我認(rèn)為產(chǎn)權(quán)包括它的核心技術(shù)一定是要掌握在自己手里的，這件事我認(rèn)為是每個(gè)芯片企業(yè)應(yīng)該掌握的核心。

第五個(gè)事情要積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)的制定，維護(hù)我國芯片產(chǎn)業(yè)的合法權(quán)益。因?yàn)榇蠹抑?，美國?duì)中國的制裁，無論是缺芯的時(shí)候?qū)ξ覀兊闹撇冒ü饪虣C(jī)等等，包括近期荷蘭對(duì)制造設(shè)備的制裁，我認(rèn)為反而是一個(gè)好事，更能加快國產(chǎn)化芯片的復(fù)出。

第六個(gè)我再講一下加強(qiáng)國際合作，我認(rèn)為需要和國際上的優(yōu)秀企業(yè)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行合作和交流，不斷學(xué)習(xí)，因?yàn)殡m然國產(chǎn)化要做，我認(rèn)為國際的外資廠家也要學(xué)習(xí)，前幾年英飛凌也來了和我們交流，我認(rèn)為英飛凌包括瑞薩、NXP等他們也是現(xiàn)在因?yàn)槿毙緯r(shí)代已經(jīng)過去，但是不排除還有部分芯片在緊缺，正在加強(qiáng)，我認(rèn)為在加強(qiáng)維護(hù)。

第七件事情積極通過合資、并購等方式引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，因?yàn)槲蚁氪蠹乙仓篮芏嗟膰a(chǎn)化的芯片公司，它都是通過以前的公司積累下的，包括經(jīng)驗(yàn)、包括技術(shù)等等，再通過不斷創(chuàng)新，包括咱們工具鏈，包括他們的EDA工具他們通過不斷演化我認(rèn)為才能在這個(gè)市場(chǎng)上存活的。

所以以上就是我剛才分享的資料。謝謝大家！

（注：本文根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)速記整理，未經(jīng)演講嘉賓審閱）

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