申請(qǐng)技術(shù)：Top Cool MOSFET

參選領(lǐng)域：熱管理

創(chuàng)新點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

技術(shù)描述：

安森美(onsemi)的Top Cool MOSFET采用創(chuàng)新的頂部冷卻，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低成本，實(shí)現(xiàn)小巧緊湊的電源方案，幫助設(shè)計(jì)人員解決具挑戰(zhàn)的汽車(chē)應(yīng)用，特別是電機(jī)控制和DC-DC轉(zhuǎn)換。 Top Cool MOSFET器件采用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7mm，在頂部有一個(gè)16.5 mm2的熱焊盤(pán)，可以將熱量直接散發(fā)到散熱器上，而不是通過(guò)傳統(tǒng)的印刷電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“PCB”）散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發(fā)熱，從而提高功率密度。新設(shè)計(jì)的可靠性更高從而增加整個(gè)系統(tǒng)的使用壽命。這些器件提供高功率應(yīng)用所需的電氣效率，RDS(ON) 值低至1mΩ。而且柵極電荷(Qg) 低 (65 nC)，從而降低高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用中的損耗。 TCPAK57產(chǎn)品組合包括40V、60V和80V。這所有器件都能在175°C的結(jié)溫(Tj)下工作，并符合AEC-Q101車(chē)規(guī)認(rèn)證和生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序(PPAP)。再加上其鷗翼式封裝，支持焊點(diǎn)檢查和實(shí)現(xiàn)卓越的系統(tǒng)級(jí)可靠性，非常適合于要求嚴(yán)苛的汽車(chē)應(yīng)用。

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

MOSFET 等分立功率器件的常規(guī)散熱方法需要讓熱量通過(guò) PCB 傳遞到散熱器。但這使得器件性能受到影響。Top Cool 封裝將散熱焊盤(pán)移至頂部，這樣散熱器可以直接焊接到器件上，不僅改善了 MOSFET 的散熱，還可以在 PCB 的下側(cè)布置元件，從而提高汽車(chē)等關(guān)鍵應(yīng)用的功率密度。

應(yīng)用場(chǎng)景：

目標(biāo)應(yīng)用是高/中功率電機(jī)控制，如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向和油泵。

未來(lái)前景：

冷卻是高功率設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)之一，成功解決這個(gè)問(wèn)題對(duì)于減小尺寸和重量至關(guān)重要，這在現(xiàn)代汽車(chē)設(shè)計(jì)中也是關(guān)鍵的考慮因素。隨著汽車(chē)內(nèi)電子成分越來(lái)越多，也給散熱帶來(lái)挑戰(zhàn)——尤其是當(dāng)車(chē)內(nèi)的許多部件處于高功率運(yùn)作時(shí)，因此，汽車(chē)行業(yè)不斷尋求改善散熱的方法。對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，能效越高，產(chǎn)生的廢熱越少。從熱管理的角度來(lái)看，這意味著可以減少散熱器或完全無(wú)需散熱器，從而削減方案的尺寸、重量和成本。安森美創(chuàng)新的Top Cool MOSFET不僅表現(xiàn)出卓越的電氣效率，而且消除了PCB中的熱路徑，從而顯著簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，減小尺寸并降低成本。

金輯獎(jiǎng)介紹：

由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車(chē)人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，表彰在新“人機(jī)時(shí)代”下，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)深度變革過(guò)程中，擁有頭部影響力的企業(yè)以及正處于高速成長(zhǎng)階段的具有新技術(shù)、新理念、新模式的前瞻型公司，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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