昨日，臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在2026Q1發(fā)說會(huì)上透露，公司正在與客戶合作開發(fā)下一代LPU。這一消息表明臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面持續(xù)推進(jìn)，與客戶緊密合作以滿足未來市場(chǎng)需求。

具體到產(chǎn)品層面，NVIDIA在今年三月的GTC2026大會(huì)上發(fā)布了基于三星晶圓代工制造的Groq3(LP30)LPU。根據(jù)NVIDIA的路線圖，企業(yè)計(jì)劃在Rubin世代推出支持NVFP4數(shù)據(jù)格式的LP35LPU，并在Feyman世代推出支持NVLink高速互聯(lián)的LP40LPU。這些產(chǎn)品的開發(fā)和推出將進(jìn)一步鞏固N(yùn)VIDIA在高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

臺(tái)積電高管還預(yù)計(jì)，公司全年?duì)I收按美元計(jì)增長(zhǎng)將超過30%，3nm毛利率將在2026年下半年達(dá)到平均水平。此外，2026年資本支出將位于520至560億美元的高位區(qū)間，未來三年的年資本支出將顯著高于過去幾年。這些財(cái)務(wù)預(yù)期顯示出臺(tái)積電對(duì)未來業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的信心。同時(shí)，A14芯片預(yù)計(jì)將在2028年量產(chǎn)，這將進(jìn)一步推動(dòng)公司技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)擴(kuò)張。