▌要聞

▍新一代小米SU7 21.99萬(wàn)起售，34分鐘鎖單15000臺(tái)

第一電動(dòng)3月19日消息，小米新一代SU7正式上市，標(biāo)準(zhǔn)版售價(jià)21.99萬(wàn)元，Pro版24.99萬(wàn)元，Max版30.39萬(wàn)元，正式上市銷(xiāo)售34分鎖單15000臺(tái)，折算成訂單金額，均價(jià)25萬(wàn)左右，34分鐘狂攬37.5億元，這次沒(méi)有公布大定數(shù)據(jù)而是鎖單，初代是72小時(shí)鎖單2萬(wàn)，7天鎖單約四萬(wàn)。雷軍透露，新一代SU7相較于初代產(chǎn)品，在超過(guò)100多個(gè)方面進(jìn)行了升級(jí)，僅材料成本就增加了近2萬(wàn)元。盡管如此，新一代SU7的定價(jià)僅比初代產(chǎn)品高出4000元。雷軍解釋稱，考慮到購(gòu)置稅政策的推出，小米不希望新車(chē)主覺(jué)得新一代SU7超出預(yù)算，因此最終只提高了4000元的價(jià)格。

新車(chē)提供4大色系9款外飾顏色，內(nèi)飾重新設(shè)計(jì)，配備三層環(huán)繞式氛圍燈，運(yùn)動(dòng)方向盤(pán)采用Nappa真皮包覆。車(chē)載智能冰箱升級(jí)，支持-6～15℃制冷、35～50℃制熱，容量4.4L。音響系統(tǒng)升級(jí)，Max版配備25揚(yáng)聲器豪華音響系統(tǒng)，支持杜比全景聲。座椅方面，主駕全系標(biāo)配18向可調(diào)運(yùn)動(dòng)座椅，副駕配備零重力座椅，后排座椅躺倒角度提升至121°。

新一代SU7動(dòng)力升級(jí)，全系搭載V6sPlus超級(jí)電機(jī)，Max版零百加速3.08s，最高時(shí)速265km/h。續(xù)航方面，Pro版CLTC續(xù)航902km、Max版CLTC續(xù)航835km、標(biāo)準(zhǔn)版CLTC續(xù)航720km。全系采用碳化硅高壓平臺(tái)，Max版最大充電倍率5.2C，10%-80%最快充電時(shí)間12分鐘。新車(chē)搭載小米蛟龍底盤(pán)，全系升級(jí)Ultra制動(dòng)踏板調(diào)校風(fēng)格，配備前雙叉臂后五連桿獨(dú)立懸架系統(tǒng)。

同時(shí)，新一代SU7電子電氣架構(gòu)全面升級(jí)，域控制模塊四合一，實(shí)現(xiàn)更高集成和更強(qiáng)算力。新車(chē)還帶來(lái)了更先進(jìn)的通訊技術(shù)，包括雙5G雙卡雙通、UWB近場(chǎng)控車(chē)、Wi-Fi7上車(chē)等。輔助駕駛方面，硬件上全系標(biāo)配激光雷達(dá)，軟件上全系標(biāo)配小米HAD，搭載小米XLA認(rèn)知大模型。新車(chē)搭載的門(mén)把手共有三重安全冗余設(shè)計(jì)，100%符合2027年新國(guó)標(biāo)。

▍嵐圖汽車(chē)港交所上市，首日股價(jià)下跌超13%

第一電動(dòng)3月19日消息，嵐圖汽車(chē)在港交所正式掛牌上市，股票代碼為07489.HK，被譽(yù)為“央國(guó)企高端新能源汽車(chē)第一股”，但首日股價(jià)表現(xiàn)遇冷下跌超13%。嵐圖汽車(chē)的上市方案采取了“股權(quán)分派+吸收合并”的組合模式，其中東風(fēng)集團(tuán)股份將其持有的嵐圖汽車(chē)79.67%股權(quán)按持股比例向全體股東分派，隨后嵐圖汽車(chē)以介紹上市方式登陸香港聯(lián)交所，不涉及新股發(fā)行和即時(shí)融資，僅現(xiàn)有股份掛牌交易。緊接著，東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)（武漢）投資有限公司作為吸并主體，支付股權(quán)和現(xiàn)金對(duì)價(jià)，實(shí)現(xiàn)對(duì)東風(fēng)集團(tuán)股份的100%控制，完成私有化并撤銷(xiāo)港股上市地位。上市當(dāng)天，嵐圖開(kāi)盤(pán)價(jià)7.5港元，較私有化隱含對(duì)價(jià)（約10.85港元）折讓近30%，最終收?qǐng)?bào)6.51港元，跌幅達(dá)13.2%，市值約239.57億港元。市場(chǎng)分析認(rèn)為，首日下跌主要受多重因素影響：

上市模式特殊性：采用“介紹上市”方式，不發(fā)行新股、不融資，缺乏基石投資者“托底”和綠鞋機(jī)制穩(wěn)定價(jià)格，存量股份拋壓集中。

盈利質(zhì)量爭(zhēng)議：盡管2025年財(cái)報(bào)顯示凈利潤(rùn)10.2億元、毛利率20.9%，但同期計(jì)入政府補(bǔ)助約10.8億元，扣除后主營(yíng)業(yè)務(wù)仍處虧損狀態(tài)，引發(fā)對(duì)其自主造血能力的擔(dān)憂。

行業(yè)與流動(dòng)性壓力：港股新能源板塊整體疲軟，且公司暫未納入港股通，缺乏南向資金承接

嵐圖2025年銷(xiāo)量突破15萬(wàn)輛，財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，嵐圖汽車(chē)在2023年至2025年的營(yíng)收分別為127.50億元、193.61億元、348.64億元。凈虧損從2023年的14.955億元大幅減少94.0%至2024年的0.905億元，并在2025年實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)虧為盈，凈利潤(rùn)達(dá)到10.174億元人民幣。但公司面臨單一車(chē)型依賴（夢(mèng)想家占比超50%）、研發(fā)投入占比逐年下降（2025年降至3.9%）等問(wèn)題。盡管計(jì)劃2026年推出多款新車(chē)型并拓展海外市場(chǎng)，但短期內(nèi)如何提升盈利質(zhì)量、應(yīng)對(duì)激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)仍是關(guān)鍵考驗(yàn)。

▍馬斯克：特斯拉AI6芯片有望12月流片  

第一電動(dòng)3月19日消息，埃隆·馬斯克在社交平臺(tái)發(fā)文稱，如果運(yùn)氣好并借助人工智能加速，特斯拉AI6芯片有望在12月完成流片。AI6是特斯拉開(kāi)發(fā)的第六代人工智能專用芯片，采用三星第二代2納米（SF2P）工藝制造，預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)、2028年推出，將應(yīng)用于FSD系統(tǒng)、機(jī)器人出租車(chē)Cybercab、人形機(jī)器人Optimus及數(shù)據(jù)中心。

馬斯克表示，盡管AI5可用于數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練，但其主要針對(duì)Optimus和Robotaxi中的AI邊緣計(jì)算進(jìn)行了優(yōu)化。在相同的半掩模版和相同工藝節(jié)點(diǎn)下，單個(gè)AI6芯片有望媲美雙芯片系統(tǒng)的AI5性能。這得益于特斯拉實(shí)現(xiàn)了AI軟件與硬件的協(xié)同設(shè)計(jì)，整個(gè)軟件棧旨在最大限度高效利用每一個(gè)電路。今年1月，馬斯克曾表示AI5芯片已接近設(shè)計(jì)完成，AI6處于早期階段，后續(xù)還將推出AI7、AI8、AI9，目標(biāo)是在9個(gè)月內(nèi)完成設(shè)計(jì)周期。

馬斯克同時(shí)表達(dá)了對(duì)英偉達(dá)及黃仁勛的贊賞，稱SpaceX的人工智能部門(mén)和特斯拉預(yù)計(jì)將繼續(xù)大規(guī)模訂購(gòu)英偉達(dá)芯片。他還預(yù)測(cè)人工智能發(fā)展的限制因素將從芯片轉(zhuǎn)向能源，而當(dāng)太空太陽(yáng)能得到開(kāi)發(fā)利用后，限制因素將再次變回芯片。在另一帖子中，馬斯克稱谷歌將贏得西方的人工智能競(jìng)賽，中國(guó)將贏得地球上的競(jìng)賽，SpaceX將贏得太空的競(jìng)賽。 

▌國(guó)內(nèi)

▍李斌：蔚來(lái)自研芯片量產(chǎn)超55萬(wàn)顆，汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)

IT之家3月19日消息，，蔚來(lái)汽車(chē)創(chuàng)始人李斌在上海先進(jìn)制造業(yè)峰會(huì)上發(fā)表演講，透露蔚來(lái)自研芯片累計(jì)量產(chǎn)已超過(guò)55萬(wàn)顆。李斌指出，汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨AI算力需求激增、芯片體系碎片化和供應(yīng)鏈波動(dòng)性增強(qiáng)三大挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，蔚來(lái)正通過(guò)自研與定制芯片，構(gòu)建智能化時(shí)代的核心能力，優(yōu)化高價(jià)值芯片的性能與成本。同時(shí)，蔚來(lái)也在推進(jìn)車(chē)用芯片的“歸一化”與“標(biāo)準(zhǔn)化”，目標(biāo)以不超過(guò)400種規(guī)格覆蓋整車(chē)芯片選型，以提升規(guī)模效應(yīng)與系統(tǒng)效率。

李斌預(yù)計(jì)，到2027年蔚來(lái)車(chē)用半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)到35%-40%。此外，蔚來(lái)神璣與愛(ài)芯元智合作的芯片M97成功流片后，雙方正積極接觸零跑、吉利等車(chē)企。今年2月，蔚來(lái)芯片子公司安徽神璣技術(shù)有限公司完成首輪股權(quán)融資，融資金額超22億元人民幣，投后估值近百億。

▍消息稱地平線正積極籌備征程7智駕芯片，計(jì)劃推艙駕一體產(chǎn)品“星空”

3月19日，據(jù)“晚點(diǎn)Auto”報(bào)道，地平線正在積極籌備其下一代智駕芯片征程7系列，其中最高性能版本J7P的目標(biāo)算力預(yù)計(jì)將大幅超越英偉達(dá)Thor-X。該系列產(chǎn)品計(jì)劃于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。與現(xiàn)有的主力產(chǎn)品J6相似，J7系列也將保持家族化產(chǎn)品形態(tài)。征程7（J7）的產(chǎn)品規(guī)劃由算法團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)，由副總裁兼首席架構(gòu)師蘇箐帶領(lǐng)，與J6系列由芯片團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)不同，此次算法團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)能更好梳理算力需求，使芯片設(shè)計(jì)思路更清晰。與此同時(shí)，定義J6家族產(chǎn)品的芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人陳鵬即將離職。此外，地平線還計(jì)劃推出面向艙駕一體的新芯片產(chǎn)品“星空”，該產(chǎn)品支持座艙大模型本地化，并計(jì)劃在今年4月發(fā)布，年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

地平線CEO余凱去年12月預(yù)告征程7將采用第四代BPU架構(gòu)"黎曼"，全面對(duì)標(biāo)特斯拉AI5芯片。其與大眾合資公司酷睿程聯(lián)合打造的C7H芯片同樣基于黎曼架構(gòu)，使用3-4納米工藝，單顆芯片AI算力達(dá)500-700 TOPS。當(dāng)前車(chē)端模型參數(shù)正從數(shù)百萬(wàn)向數(shù)十億級(jí)別擴(kuò)張，規(guī)劃下一代高端智駕芯片的重點(diǎn)不單是繼續(xù)拉高算力，更要原生適配一段式端到端、VLA大模型等新算法架構(gòu)。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)Thor X理論算力1000 TOPS，蔚來(lái)神璣NX9031約1000 TOPS，小鵬圖靈AI有效算力750 TOPS，理想馬赫100有效算力1280 TOPS。但理論算力數(shù)字不能簡(jiǎn)單對(duì)比，實(shí)際瓶頸還包括內(nèi)存帶寬、數(shù)據(jù)搬運(yùn)效率和推理精度。余凱曾預(yù)測(cè)L3級(jí)自動(dòng)駕駛兩三年后可能出現(xiàn)，算力需要500-1000 TOPS；L4級(jí)2030年實(shí)現(xiàn)需達(dá)2000 TOPS。華為李文廣則表示從L2到L4車(chē)端算力需從幾百TOPS提升到1500-2000 TOPS。

▍阿里確立五年AI營(yíng)收千億美元目標(biāo)

財(cái)聯(lián)社3月19日消息，阿里巴巴發(fā)布2026財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，首次系統(tǒng)性展示"芯片+云+模型+應(yīng)用"全棧AI布局，并宣布未來(lái)五年云和AI商業(yè)化年收入目標(biāo)突破1000億美元。集團(tuán)CEO吳泳銘在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)上表示，阿里正從傳統(tǒng)電商巨頭向全球AI科技巨頭發(fā)起全面沖刺。

本季度阿里集團(tuán)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2848.43億元，同比增長(zhǎng)2%；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)167.1億元，同比下降67%，主要?dú)w因于對(duì)即時(shí)零售、用戶體驗(yàn)及AI科技的持續(xù)戰(zhàn)略投入。云智能集團(tuán)收入432.84億元人民幣，同比增長(zhǎng)36%，AI相關(guān)產(chǎn)品收入連續(xù)第十個(gè)季度實(shí)現(xiàn)三位數(shù)同比增長(zhǎng)。截至2026年2月底，阿里云2026財(cái)年外部商業(yè)化收入正式突破1000億元人民幣，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)達(dá)到這一里程碑的云服務(wù)商。財(cái)報(bào)首次將芯片設(shè)計(jì)子公司平頭哥寫(xiě)入其中，完善全鏈路能力敘述：平頭哥自研GPU已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，累計(jì)交付47萬(wàn)片，其中60%以上服務(wù)于阿里云外部商業(yè)化客戶；MaaS業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)，百煉平臺(tái)公共模型Token消耗規(guī)模過(guò)去三個(gè)月提升6倍；C端旗艦"千問(wèn)App"2月月活躍用戶突破3億，B端企業(yè)級(jí)AI原生工作平臺(tái)"悟空"已開(kāi)啟公測(cè)。

▌國(guó)際

▍英偉達(dá)更新AI芯片路線圖：RubinCPX項(xiàng)目被擱置，全力轉(zhuǎn)向GroqLPU/LPX

IT之家3月19日消息，英偉達(dá)在GTC2026大會(huì)上更新了其AI芯片路線圖，宣布RubinCPX項(xiàng)目已被擱置，公司將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到GroqLPU/LPX上。RubinCPX和GroqLPU都是作為VeraRubin系統(tǒng)的AI推理工作負(fù)載加速器，但RubinCPX主要服務(wù)于預(yù)填充階段，而GroqLPU專注于解碼階段。由于AI產(chǎn)業(yè)對(duì)推理階段的輸出效率越來(lái)越重視，GroqLPU因此獲得更多關(guān)注。

英偉達(dá)目前遵循“兩年一換代、一年一更新”的產(chǎn)品更新節(jié)奏，在這樣的背景下，在同一世代推出兩款新芯片是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。RubinCPX的擱置反映了公司對(duì)市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展的適應(yīng)，以及對(duì)AI推理效率的重視。

▍科技大佬齊話token：有人想拿它發(fā)工資，有人卻擔(dān)心它只是燒錢(qián)工具

3月19日，據(jù)《商業(yè)內(nèi)幕》報(bào)道，最近圍繞 token 的討論明顯升溫，在英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)上，黃仁勛 直接提出可以把 token 納入工程師薪酬體系。本質(zhì)變化在于：token 不再只是“調(diào)用AI花多少錢(qián)”，而是變成“你能用多少AI生產(chǎn)力”。這就像早期互聯(lián)網(wǎng)公司用股票期權(quán)綁定員工，如今變成“發(fā)算力額度”。甚至在硅谷招聘中，已經(jīng)有人開(kāi)始問(wèn)“這份工作能給多少 token”，說(shuō)明它正在向資產(chǎn)屬性靠攏。

Sam Altman 的設(shè)想更進(jìn)一步：未來(lái)可能不是發(fā)錢(qián)，而是發(fā)算力，也就是“全民基礎(chǔ)算力”。每個(gè)人都能分到一部分模型能力，可以用來(lái)賺錢(qián)、交易甚至轉(zhuǎn)讓。這意味著 AI 公司未來(lái)賣(mài)的核心商品就是 token，本質(zhì)類(lèi)似 亞馬遜 把計(jì)算資源變成云服務(wù)一樣——只不過(guò)這一次，連“智能”本身都被切片賣(mài)給個(gè)人。

Satya Nadella 在 世界經(jīng)濟(jì)論壇達(dá)沃斯年會(huì) 上明確表示，如果 AI 無(wú)法在醫(yī)療、教育、企業(yè)效率等領(lǐng)域創(chuàng)造真實(shí)價(jià)值，社會(huì)不會(huì)接受為 token 消耗巨大能源。同時(shí)現(xiàn)實(shí)問(wèn)題已經(jīng)出現(xiàn)——投資人 Chamath Palihapitiya 透露，其公司 AI 成本短時(shí)間內(nèi)已翻三倍，僅 亞馬遜云科技 推理費(fèi)用等就達(dá)到數(shù)百萬(wàn)美元，token 用得越多，錢(qián)燒得越快。

▍消息稱三星將向OpenAI供應(yīng)HBM4芯片，用于后者首款自研AI處理器

3月19日，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子計(jì)劃向OpenAI供應(yīng)下一代高帶寬內(nèi)存（HBM4）芯片，用于后者首款自研人工智能處理器。三星計(jì)劃在今年下半年向OpenAI供應(yīng)最高達(dá)8億Gb的12層HBM4芯片，這些芯片將與OpenAI和博通合作開(kāi)發(fā)的定制AI處理器搭配使用。該處理器預(yù)計(jì)由臺(tái)積電從第三季度開(kāi)始生產(chǎn)，目標(biāo)在年底推出。

去年，三星已簽署意向書(shū)，為OpenAI的數(shù)據(jù)中心供應(yīng)內(nèi)存芯片，以滿足其"星門(mén)項(xiàng)目"（Stargate）日益增長(zhǎng)的算力需求。此次HBM4供應(yīng)協(xié)議是雙方合作的進(jìn)一步深化，標(biāo)志著三星在高端AI內(nèi)存市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局取得重要進(jìn)展。HBM4作為下一代高帶寬內(nèi)存技術(shù)，將為OpenAI的自研處理器提供關(guān)鍵的數(shù)據(jù)傳輸支持。同日，三星電子還與AMD簽署諒解備忘錄，擴(kuò)大雙方在AI基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存芯片供應(yīng)領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作。根據(jù)協(xié)議，三星將成為AMD即將推出的AI圖形處理器（GPU）的HBM4芯片核心供應(yīng)商。

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